삼성전기가 반도체 패키지 사업에서 첫 성과를 냈다. 12일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성전자 무선사업부가 오는 8월 공개하는 신형 스마트워치 갤럭시기어S4(가칭)용 애플리케이션프로세서(AP)를 패널레벨패키지(PLP) 방식으로 조립하기로 했다. 이달 초부터 생산을 시작했다. 이 AP는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 웨이퍼를 가공한 것으로 알려졌다. 삼성전기 천안 공장에서 패키지가 이뤄지면 완성품이 무선사업부 조립 공장으로 가는 구조다. 삼성전기 PLP 패키지 칩이 탑재된 기어S4는 중국에서만 판매되는 것으로 전해졌다. 삼성전기가 PLP 사업에서 출하 성과를 낸 것은 이번이 처음이다. 다만 당초 계획보다 출.......

http://www.kinews.net/news/articleView.html?idxno=200488삼성전자 차세대 스마트폰용 칩셋 엑시노스9820에 삼성전자가 독자 개발한 몽구스4 코어가 들어간다. 이를 통해 애플의 최신 A12칩셋과 맞먹는 성능향상이 이뤄질 것으로 전망됐다. 폰아레나는 11일(현지시각) 스마트폰제품 예상에 밝은 중국 트위터러 빙우주(@Ice Universe)의 트윗을 인용, 이같이 전했다. 엑시노스9820은 삼성전자가 준비중인 차기 7나노미터 핀펫(FinFET)반도체 생산 공정에서 만들어지게 된다. -->EUV채택 공정 모델로 나오는군요 빙우주는 삼성전자 몽구스4코어를 사용한 프로세서 성능에 대해 “ARM 코텍스A-76코어 성능(최대 클록스피드 3.30GHz)을 훨씬 앞.......

삼성, 세계 첫 폴더블폰 연내 공개한다 (한국경제) - 11월 폴더블 디스플레이 양산 시작 예상- 내년 초 제품 출시 유력 - 주1: 기사 내용에 수정사항이 있어보입니다. 폴더블 디스플레이는 7.2인치가 아닌 7.3인치 (7.29")로 파악됩니 다. 안으로 접히는 방식이고, 접었을 때의 크기는 4.5인치로 유추됩니다 - 주2: 연내 공개가 가능할지는 미지수입니다. - 주3: 소재부품사들은 11월부터, 모듈 부품사들은 12월부터 각각 공급을 시작합니다. 삼성IM의 디바이스 양산은12~1월로 예상됩니다. - 주4: 공개 시점은 불분명하나, 출시는 19년 1분기, 늦어도 2분기가 유력해보입니다. - 주5: 관련 기업(샘플을 대응했거나 향후 부품공급이 유력)은 삼성.......

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삼성 전자는 오늘 업계 최초로 16 기가비트 (Gb)의 모노 리식 64 기가 바이트 (GB) DDR4 메모리 솔루션을 포함한 모듈을 대량 생산하기 시작했다고 발표했다. 주로 엔터프라이즈 및 클라우드 서버 애플리케이션 용으로 설계된 RDIMM (Registered Dual In-Line Memory Module)은 6 월 19 일부터 21 일까지 베네치아 - 팔라 조 리조트 센터 (Venetian-Palazzo Resort Centre)에서 열리는 HPE Discover Las Vegas 컨퍼런스 및 전시회에 전시 될 예정이다. 부스 # 170. "대형 데이터 센터는 삼성 전자와 HPE 및 AMD와 같은 다른 지도자들이 더 빠르고 밀도 높고 확장 성이 뛰어난 통합 솔루션을 제공함으로써 빅 데이터, 고속 이동성, IoT, 심층 학습.......

11일 전자업계에 따르면 삼성전자는 폴더블폰을 연내 발표하기로 최근 방침을 정했다. 7.2인치 디스플레이가 안쪽으로 접히는 인폴딩 방식 폴더블폰인 것으로 알려졌다. 접을 수 있는 화면에 맞는 전용 앱(응용프로그램)과 콘텐츠 등도 개발 중이다. 삼성디스플레이는 이를 위해 오는 11월께 폴더블폰에 적용할 플렉시블 디스플레이 양산을 시작할 계획이다. 폴더블폰은 디스플레이 양산이 시작되는 시점에 발표하고 내년 초 제품을 출시하는 방안이 유력하다 삼성전자는 지난 4월 폴더블폰의 개발코드명을 ‘밸리(valley)’에서 ‘위너(winner)’로 바꾼 뒤 개발에 속도를 내고 있다. 애초 ‘세계 최초 출시에 연연하지 않고 제품 완성도를 높이.......

어떤 놈이 있는데 그 사람의 글을 통해 사람이 얼마나 악한지 느낀다. 모든 글에 비난과 조롱. 일베인거 같다 그런 사람들이 모여서 자기들끼리 즐기는 그런 사람이 이렇게 많은 이유는 뭘까. 그냥 남의 고통은 자신의.즐거움? 완전 사이코패스네

SEMI 무역기구 (SEMI trade organization)에 따르면 반도체 제조 장비의 글로벌 예약 건수는 3 월에 기록적인 월간 총액을 기록한 이후 1 분기에 170 억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면 3 월의 분기 별 예약은 작년 4/4 분기의 이전 기록보다 12 % 증가했다. 무역 그룹에 따르면 1 분기 예약은 2017 년 1 분기와 비교하여 30 % 증가했다. 3 월 예약 건수는 78 억 달러로 2017 년 3 월보다 59 % 증가했다. ----- 삼전과 하닉의 발주... 역시...