그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
"그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다."
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[비공개] 2016년 디스플레이 산업에 대한 전망은 비우호적
TV, 스마트폰 등에 대한 최종수요 둔화 - 주요 글로벌 수요시장의 경기부진, 신흥국의 환율상승으로 디스플레이 패널의 최종 수요제품인 TV, 노트북, 태블릿, PC 등의 출하대수 기준 성장성 둔화 주요 세트업체들의 보수적인 영업계획 - 최종수요 둔화에 의한 주요 세트업체들의 보수적인 영업계획 수립으로 디스플레 이 패널 구매수요 감소 예상 중국업체들에 의한 패널 공급 확대 - ‘15년 상반기에 축적된 재고와 세트업체들의 구매 축소에도 중국 패널업체들의 높은 가동률 유지로 공급과잉이 심화되고, 패널가격이 약세를 보일 것으로 전망 디스플레이 산업 전반의 업황은 면적 기준으로 디스플레이시장의 70% 이.......추천 -
[비공개] 에스앤에스텍, 올해 최대 실적 기대...주가는 약세 ___간만에 아이..
[아이투자 강현정] 23일 개장 전, 올해 최대 실적을 기록할 것으로 기대되는 에스앤에스텍 주가가 약세를 보이고 있어 눈길을 끈다. 에스앤에스텍은 전일 7300원(-3%, 전일비)을 기록했다.에스엔에스텍은 올 들어 매출액과 이익이 꾸준히 늘었다. 이 결과 올해 3분기 누적 기준 에스앤에스텍 매출액은 374억원으로, 전년 동기 대비 8% 늘었다. 영업이익은 48% 증가한 79억원을 기록했다. 이 결과 올해 3분기 누적 기준 영업이익은 지난해 연간치보다 19% 많은 규모다. 매출액은 지난해 연간치의 82% 수준이다. 올해 3분기 누적 기준 영업이익 79억원은 연간 기준으로도 최고치다. 에스앤에스텍은 지난 2013년 연간 영업이익이 71억원으로 상장 이.......추천 -
[비공개] 삼성전자가 AMD를 잡았다..14나노 LPP 기술....여기에는 에스..
http://www.etnews.com/20151221000383 블로거 이웃께서 좋은 기사를 주셔서 살펴보니 AMD 차세대 칩 수주 기사가 있네요 .. 다른 기사에선 14나노와 16나노 길을 열어놨었는데... 기사상으론 14나노 LPP로 가는 것 같다.(기존은 LPE 모델이고 애플 A9도 LPE다 그래서 TSMC에게 밀리는 거다라고 생각함). 그럼 TSMC는 탈락....인가... 삼성오스틴과 GF에서 생산...어짜피 둘다 삼성 14나노 기술.... 애플 A9은 애플 설계라서...에스앤에스텍 블랭크가 안 쓰인거 같은데....엑시노스나 퀄컴 AMD는 삼성 주도 기술이니까....에스앤에스텍 블랭크를 쓸 확률이 높지 않을까 하는 추측과 바램을 동시에 해봄. 그럼 반도체 부진을 회복하는 건가?? 기대.......추천 -
[비공개] 삼성 OLED 증설 기사 나오네요 ㅎㅎ A3 라인 증설^^
http://finance.naver.com/item/news_read.nhn?article_id=0003600013&office_id=008&code=068790삼성디스플레이가 차세대 디스플레이인 유기발광다이오드(OLED) 공장을 증설한다. 미국 애플에 OLED를 공급하기 위한 투자라는 분석도 나온다. 20일 복수의 업계 관계자들은 "삼성디스플레이가 충남 아산 탕정사업장에 위치한 OLED 전용공장인 A3라인 증설을 추진한다"고 밝혔다. 삼성디스플레이는 현재 탕정사업장 A2라인 및 A3라인 등을 OLED 생산에 할애한다. A2라인은 5.5세대(가로·세로 각 1300㎜·1500㎜), A3라인은 6세대(가로·세로 각 1500㎜·1800㎜) 크기 기판을 다룬다. 6세대는 5.5세대보다 생산성이 38% 정도 높다. 삼성디스플.......추천 -
[비공개] 삼성전자 "내년 상반기 18나노 D램 양산"______미세화...공정..
http://m.news.naver.com/newspaper/read.nhn?oid=029&aid=0002320713&page=1&date=20151218기존 전망보다 6개월 앞당겨 … 속도·전력효율 20% 향상 미세공정 한계 돌파 17일 업계에 따르면 삼성전자는 개량형 이중포토공정(더블패터닝)과 초미세 유전망 형성기술로 내년 상반기부터 18나노 공정의 D램을 양산할 것으로 알려졌다. 지난해 세계 최초로 20나노 D램을 양산한 데 이어 가장 먼저 10나노급 D램 공정 개발에 성공하며 메모리 시장의 리더십을 과시하게 됐다 업체 대다수는 아직도 20나노 초반 공정 확보에 어려움을 겪고 있고 SK하이닉스는 올해 3분기 들어서야 본격 양산을 시작했다 삼성전자는 10나노급 D램 이후에도 미.......추천 -
[비공개] 정부가 국가 산업경쟁력 강화를 위해 우선 지원할 9대 기술을 선정·발..
http://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2015121711485083519&ca=정부가 국가 산업경쟁력 강화를 위해 우선 지원할 9대 기술을 선정·발표했다. 미래창조과학부는 범부처가 공동으로 △OLED △플렉서블 디스플레이 △고용량 이차전지 △초고집적 메모리 반도체 △초광대역 유무선 네트워크 △5G 통신 △중소형 원자로 △시스템 반도체 △고부가가치 선박 등 9대 유망 산업기술을 중점 지원할 것이라고 17일 밝혔다. -------------------9개 중에 4개가..에스앤에스텍이 관련된 사업이네요 ....추천 -
[비공개] 중국 5년내 5G 개발 … 시진핑 “전국에 초고속 인터넷” ___수..
http://news.joins.com/article/19261388시 주석은 “중국은 앞으로 5년 내 모든 농촌에서도 초고속 인터넷 이용이 가능하도록 하겠다”고 밝혔다. 이어 “국제 사회가 인터넷 인프라 구축을 위한 협력을 강화해 인터넷 운명공동체를 만들자”고 제안했다. 그는 인터넷 공동체를 위해 ▶국제사회가 인터넷 기초시설 건설에 협력을 강화하고 ▶인터넷 문화 교류를 위한 플랫폼을 만들며 ▶창조와 혁신의 인터넷 경제 발전을 추구하고 ▶인터넷 안전을 위한 제도를 강화하며 ▶공평·정의라는 인터넷 운용 시스템을 구축하자고 제안했다. 중국은 차세대 모바일 네트워크 기술인 5G 개발에 나서고 있다. 중국 최대 정보통신(IT) 기업 화웨이(華爲)는.......추천 -
[비공개] 삼성전자...HSA 이종프로세서 개발 등..시스템반도체 역량 확대 ..
http://www.nspna.com/news/?mode=view&newsid=152537 삼성전자는 HAS(이종시스템 아키텍처, Heterogeneous System Architecture) 기술을 활용, AP(Application Processor)내 GPU 등 이종의 프로세서 간 Task 공유를 위한 설계을 진행, 추진할 것으로 전망된다. 참고로 HSA는 AMD, 퀄컴, 삼성전자, ARM, 미디어텍, TI 등 주요 반도체 업체 중심으로 개발 추진 중인 혼합 시스템 아키텍처 기술이다.HSA 기술은 인간의 뇌와 같이 직렬과 병렬을 병행해서 사용하는 방식. 즉 인간의 좌뇌와 우뇌 사이에는 뇌간이라는 부분이 존재하는데 HSA 기술은 뇌간처럼 CPU(중앙처리장치)와 GPU를 유기적으로 연결해 효율적으로 사용하는 방식이다. CPU는 범.......추천 -
[비공개] 한국 독식 OLED시장, 중국ㆍ일본 거침없는 도전__ 기사........
http://m.news.naver.com/newspaper/read.nhn?oid=029&aid=0002319638&page=1&date=20151214삼성D·LGD 등 최소 9개사 증설투자… 중 BOE·일 JDI도 가세할 듯 특히 중국에서 7개 디스플레이 업체가 중소형 OLED 라인에 대한 투자를 이미 시작했거나 조만간 진행할 예정이다. 일본은 애플 아이폰의 OLED 디스플레이 탑재를 노리고 내년이나 2017년경부터 설비 투자에 돌입한다 13일 업계에 따르면 내년부터 삼성디스플레이, LG디스플레이와 중국의 BOE, 에버디스플레이 등 최소 9개 업체가 OLED 증설 투자를 한다. 대형 OLED 수율 확보가 여전히 어려움을 겪고 있지만 스마트폰, 태블릿PC, 가상현실(VR) 기기 등 점점 다양해지는 OLED .......추천 -
[비공개] 갑자기 TSMC의 힘이 궁금했다..메리츠 증권에서 작년에 나온 내용이..
반도체 제조 Flow를 보면, Fabless 업체는 ‘1)칩 사양서’와 ‘2)Fab DB(IP Blocks, Cell Library 등)’를 제공 받은 후, 이를 이용하여 설계한 칩의 생산을 Foundry 업체에게 위탁한다. 이 때 Fabless 업체는 제공 받는 Fab DB가 풍부할수록 설계 기간이 단축되고 개발비를 절감할 수 있기 때문에, DB가 풍부한 Foundry 업체에게 외주 생산을 집중하는 것이 일반적이다 TSMC의 경우 그 동안 “Capa 확대 → 보유 IP 증가 → Fabless 고객 확대 → Capa 확 대”의 선순환 구조 속에서 큰 폭의 성장을 기록했다고 판단한다. 앞서 얘기한 Fab DB 중 대표격인 IP Block들은 Foundry에서 자체 생산하는 경우도 있지만, 대부분 Synopsys, Imagination.......추천
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