당사의 경우 매출의 대부분이 국내 사업자를 대상으로 발생하는 구조로, 현재까지 코로나-19 사태로 인해 직접적으로 발생하였거나 합리적으로 예측되는 피해는 제한적이나, 당사의 고객사가 거래하는 최종 납품처가 중국 혹은 유럽, 미국등에 소재한 기업일 경우 코로나-19 사태 장기화로 인한 제품 실수요 감소가 발생할 가능성은 상존하며, 이 경우 당사에 대한 발주 감소로 이어져 실적에 악영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 반도체의 주 원재료인 웨이퍼의 가격은 공정, 사이즈, 설계 layer 갯수 등 여러 요소에 따라 책정이 됩니다. 반도체 공정이 미세화되면 동작 속도가 빨라지고, 전력소모가 줄어드는 장점이 있기 때문에.......

https://youtu.be/WyaLwPuFXqs동박의 미래....흠

https://youtu.be/roG03vg5amU갤럭시 z플립의 힌지 작동

(글의 앞부분이 이미지 혹은 HTML 태그만으로 되어있습니다)

중국 팹리스의 성장..화웨이의 힘...

영향을 받는 군요.

의심 할 여지없이 Qualcomm은 최고의 모바일 칩 제조업체이며 현재 주력 SD865는 상당히 잘하고 있습니다. 이 칩은 이전의 주력 칩이었던 플래그쉽 폰을 위해 가장 분류 된 프로세서 중 하나입니다. 이 회사는 올 하반기에이 칩의 후속 제품 (Qualcomm SD875)을 출시 할 예정이며 Qualcomm의 첫 5nm SoC가 될 것입니다.평소와 같이, 출시 예정인 Qualcomm SD875가 제공 할 제품에 대한 아이디어를 얻기 위해 공식 출시일까지 기다릴 필요가 없습니다. 최근의 유출로 Snapdragon 875는 코드 명 "SM8350"을 사용하며 X60 5G 모뎀 -RF 시스템과 함께 제공 될 것입니다. 우리가 모르는 것은 Qualcomm이 5G 모뎀을 통합 할 것인지 아.......

https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=203934전공정 경쟁은 어찌 해볼만 한데.. 후공정 경쟁에선... 흠 삼성파운드리가 쉽지 않다. tsmc가 정말 대단하긴 함. 삼성이야 디램 낸드하랴 시스템 하랴 역량이 분산되어서.. 그 와중에 tsmc는 더 미래를 보고 효율적 반도체칩의 성능 최적화를 위해 미리미리 준비. 삼성도 따라가야지 뭐.. 별수 있나. 혼자선 어렵다. 패키징 업체들. 네패스 같은 애들과 협력하면서 잘 따라가길.