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[비공개] '4년 뒤 점유율 ⅔토막'…삼디, 플렉서블 OLED 선제투자 ......
삼성디스플레이가 사실상 독점하고 있는 중소형 OLED(유기발광다이오드) 시장 수성을 위해 국내 공장을 증설하고 플렉서블 OLED 초격차 전략에 속도를 낸다. LCD(액정표시장치)에 이어 OLED 시장에서도 턱밑까지 쫓아온 중국을 따돌리기 위해 한단계 높은 기술인 플렉서블 OLED 양산 시점을 앞당긴다는 전략이다. 9일 복수의 삼성 관계자에 따르면 삼성디스플레이는 올 상반기 시황 악화로 미뤘던 충남 아산 플렉서블 OLED 신공장(A5) 투자를 조만간 재개할 계획이다. ---> 모두다 기다려온.... A5 신설 계획은 전날 발표한 총 180조원 규모의 투자 방안에도 포함된 것으로 알려졌다. 삼성디스플레이는 1조원을 들여 올 상반기 아산공장 부지.......추천 -
[비공개] SPIE 2018년 9월 19일 세션 관련..그냥...
기존에 올렸던거..하여튼... 세션 의장이 DNP랑 삼성전자다...... 좀 의외인건 DNP........why?? 삼성전자의 김병국씨는 누구인가..수석인데 이런 분임.... 마스크 총대장격인듯 함.... 참고로 ASML은 졸라 팔아먹고 있음..... 삼성전자 잘하는 반도체 투자 늘리는데.....EUV의 성공은 꼭 필요하고.. 그를 위해선 mask와 그걸 보호하는 펠리클의 중요성은 커지는 데... 관련된 회사인 SST는 대체 뭐하는 거야................추천 -
[비공개] 1조5000억짜리 'AI 반도체' 개발사업 시작됐다..내일 예타 신청
과기정통부·산업부 공동사업 예비타당성 조사 신청서 8일 제출인공지능·초저전력 지능형반도체 개발 예산확정 후 2020년 착수목표“퀄컴처럼 지능형반도체 원천설계기술 기업육성 필요” 정부가 이른바 4차산업혁명시대 인공지능(AI) 서비스를 실현시키고 확산할 핵심 부품인 'AI 지능형반도체' 1조5000억원대 연구개발(R&D) 사업에 첫 시동을 걸었다. 초저전력으로 작동할 지능형반도체는 인간 뇌 신경망을 모방하는 방식으로 대규모 병렬 연산처리를 가능하게 함으로써 다양한 인공지능 서비스를 구현한다는 것이다. 과학기술정보통신부 용홍택 정보통신산업정책관은 7일 차세대 반도체 사업과 관련해 “산업통상자원부와 공동으로 1조5000.......추천 -
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[비공개] 삼성, 3년간 180조원 투자·4만명 채용…국내 투자만 130조
AI·5G·바이오·전장부품 등 4대 신성장사업에 투자 집중 5년간 청년 취업준비생 1만명에 소프트웨어 교육…산학협력 강화 상생협력 프로그램 4조원으로 확대…3차 협력사 전용펀드도 조성 (서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성이 미래성장 기반 구축을 위해 앞으로 3년간 총 180조원을 신규 투자하고, 4만명을 직접 채용하기로 했다. 아울러 소프트웨어 역량과 스타트업 지원 경험 등을 활용해 청년 일자리 창출에 선도적으로 나서는 한편 중소기업 경쟁력을 높이기 위한 상생협력 방안도 확대 추진하기로 했다. 삼성은 8일 "경제활성화와 신산업 육성을 위해 신규 투자와 채용을 확대하기로 했다"면서 "향후 3년간 180조원을 새로 투자하고, 4만명.......추천 -
[비공개] AI가 장착된 AP가 늘어나는 중...
스 트래 티지 애널리틱스 (Strategy Analytics)는 자사의 새로운 보고서에서 온 디바이스 인공 지능 (AI) 기능을 갖춘 스마트 폰 애플리케이션 프로세서 (AP)가 2018 년 1 분기에 전년 대비 거의 3 배 증가했다고 밝혔다. "2018 년 1 분기에 애플, HiSilicon, Qualcomm 및 Samsung LSI가 AI의 스마트 폰 AP에서의 주요 수혜자였으며 전용 AI IP 블록 및 용도 변경된 DSP 및 GPU 조합을 포함한 AI 칩 시장을 다루고 있습니다"라고 Stuart Robinson 전략 분석 (Strategy Analytics)의 핸드셋 컴포넌트 기술 서비스 담당 이사이다. "주요 AI 스마트 폰 AP에는 Apple A11 Bionic, HiSilicon Kirin 970, Qualcomm Snapdragon 845/835 및 Samsung Exyno.......추천 -
[비공개] 국산 기계굴착기술 '쉴드TBM' 장대터널 뚫는다!_동아지질....세계..
한국건설기술연구원과 TBM연구단 컨소시엄(단장: 배규진 선임연구위원)은 지난 11월 1일 동아지질 이천공장(경기도 이천시 모가면 송곡리 산 25-7)에서 세계 일곱 번째로 개발에 성공한 국산 커터헤드를 장착한 쉴드TBM을 일반인에게 공개하였다. TBM(Tunnel Boring Machine: 기계식 터널 굴착장비)은 굴착기 전면의 커터헤드를 회전켜 원형터널을 뚫는 장비이다. 쉴드의 앞부분 커터가 돌아가면서 터널을 뚫은 뒤 미리 만든 터널 벽 조각을 조립, 굴착과 동시에 터널구조물을 완공하는 쉴드TBM터널 공사방식은 굴착면이 안정적이고 지상 도로교통의 영향이나 건설공해가 가장 적은 친환경적 공법이다. 유럽의 경우 도심지 교통터널 공사의 약 80.......추천 -
[비공개] 중국반도체에 대한 뉴스핌 기사인데 아주 좋다....
http://m.newspim.com/news/view/20180806000307추천 -
[비공개] 삼성전자, 업계 첫 ‘소비자용 4비트 SSD’ 양산
삼성전자가 1Tb(테라비트) 4비트 V낸드(V4) 기반으로 '소비자용 4TB(테라바이트) QLC(4비트, Quad Level Cell) SATA SSD(Solid State Drive)'를 업계 최초로 본격 양산한다. 이 제품은 기존 고성능 3비트 SSD와 동등 수준의 성능과 동작 특성을 구현해 소비자용 SSD 시장에서 초고용량 시장의 성장을 주도할 것으로 기대된다. 2006년 32GB 1비트(SLC, Single Level Cell) SSD를 출시하며 업계 최초로 PC SSD시장을 창출한 삼성전자는 2010년 2비트(MLC, Multi Level cell) SSD, 2012년 3비트(TLC, Triple Level Cell) SSD에 이어 올해 7월부터는 4비트(QLC, Quad Level Cell) SSD를 업계 최초로 양산하며 SSD 시장 수요를 지속 견인해 나가고 있.......추천 -
[비공개] YMTC Adds Detail to NAND Plans
Xtacking chips run up to 3.0 Gbits/second Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC)는 플래시 메모리 서밋 (Flash Memory Summit)에서 열린 화요일에 앞서 3D NAND 계획에 대한 자세한 내용을 발표했다. 이 회사는 내년 말 256Gbit 칩을 제공하여 경쟁사보다 2 배 이상 빠른 최대 3.0Gbps의 데이터 전송 속도를 지원할 계획이다. YMTC의 강연은 최첨단 메모리 칩을 생산하려는 중국의 노력에 대한 최초의 공개 토론이 될 것입니다. 애널리스트들은 신제품이 경쟁 업체보다 밀도가 낮을 것이라는 점을 고려할 때 신제품에 대한 회의적 태도를 보였으 나 아직이 칩이 상업용 제품 수율에 도달 할 수 있음을 증명하지 못했다. 경쟁사 인 Intel.......추천