FOD는 2019년 스마트폰 변화의 주요 화두. 내년 초 출시될 삼성전자 갤럭시S10의 key feature가 될 것으로 예상. 주요 세트 업체가 채택을 미뤘던 이유인 높은 오인식률과 낮은 제 조 수율이 빠르게 개선되고 있기 때문. 더뎠던 스마트폰 기술 변화에 활력을 불어 넣을 수 있 는 계기. FOD의 핵심인 센서칩과 OLED 업체 주목. 관련 투자 전략으로 비에이치 제시 Rationale •세트 출하량은 2018년 YoY +2.5% 성장하며 정체 고착화. 일각에서는 역성장 가능성도 제 기.기술적난이도증가로신기술도입속도또한더뎌지는중 •듀얼 카메라와 베젤리스 디스플레이는 성장기, 3D Sensing은 도입기

올 하반기에 발표될 화웨이 최신 스마트폰용 AI칩셋이 TSMC 7나노미터 공정서 생산된다. 대만디지타임는 8일 TSMC가 화웨이 칩셋 자회사 하이실리콘의 기린980칩셋을 생산한다고 보도했다. 기린980칩셋은 지난해 10월 화웨이가 내놓은 메이트10/메이트10프로용 기린970칩셋의 후속작이다. 기린 970칩셋은 화웨이 P20과 P20프로에도 탑재되고 있으며 TSMC의 10나노미터 공정에서 생산되고 있다. 디지타임스는 삼성전자가 화웨이 차세대 기린980칩셋의 일부를 생산할 것이라는 소문에도 불구하고 이 칩셋 물량의 대부분이 TSMC의 7나노공정에서 생산될 것이라고 전했다. 기린980칩셋에 인공지능(AI)기능을 부여하는 것은 베이징 소재 인공지능(AI)회.......

https://www.semiwiki.com/forum/content/7442-samsung-10nm-8nm-7nm-vlsit.html 하와이, 호놀룰루에서 열리는 6 월 19 일부터 21 일까지 열리는 VLSI 기술 및 회로에 관한 2018 Symposia에 대한 팁 시트를 오늘 받았습니다. 팁 시트에는 삼성의 10nm, 8nm 및 7nm 프로세스에 대한 흥미로운 정보가 있습니다. 10nm 10nm에서 삼성 공정은 68nm의 CPP (Contacted Poly Pitch)를 가지고 표준 셀 폭을 최소화하기 위해 SDB (single diffusion breaks)를 사용합니다. 셀 유형에 따라 SDB는 실제 설계에서 20 %가 더 일반적이지만 셀 폭에서 최대 25 % 감소를 제공 할 수 있습니다. 메탈 2 피치 (M2P)는 48nm입니다. 셀 높이는 핀 피치 42nm = 420nm의.......

지금 까지의 기사를 보면 삼성이 16년 대비하여 17년도에 성장율이 낮다고 폄하하였는데......2015년 대비로 보면 얘기가 달라진다. 2018년도는 어떨지 어떠려나... 삼성은 2위를 탈환하겠다고 한다.. 2위는 GF다.. AMD 물량을 가져가는 회사기에 쉽지는 않은데 삼성이 자신이 있나? 하여튼 그게 가능하려면 ... GF 는 대게 10%씩 성장하고 있다. 그러므로 올해는 6660정도 나온다면.... 삼성은 43%를 성장하여야 한다 ...... ?가능한가....삼성의 파운드리는 애플을 뺒기고고 성장해 오고 있다.... AP와 모뎁... 그리고 이미지센서에서 두각을 나타내고 있다.. 하여튼 성장한다면 .. 삼성이 완전 다양한 칩을 만드는 파운드리는 아니지만 SST입.......

http://www.mdpi.com/2079-6412/8/5/169뭔 말인지 하나도 모름.....그냥 자료 수집차원

https://www.digitimes.com/news/a20180507PD201.html 중국에 본사를 둔 Tianma Microelectronics는 2018 년 중반에 Wuhan에있는 6 세대 AMOLED 라인의 첫 번째 단계에서 상업 생산을 시작할 것으로 예상된다. 6 세대 라인의 첫 번째 단계는 한 달에 15,000 장의 유리 기판을 설치했습니다. 한편, 설비의 2 단계 가동을위한 설비 이전은 2018 년 말 또는 2019 년 상반기로 예정되어있다. 2 단계는 3 만개의 설비를 갖추게된다. Tianma는 삼성 디스플레이 이후에만 2017 년에 스마트 폰 애플리케이션 용 약 2 천 6 백만개의 모든 화면 디스플레이를 출하했습니다. 그러나, Tianma는 2017 년에 LCD 전 화면 패널의 최고 공급자 였다고 소스가 지적.......

http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&oid=008&aid=0004047790&sid1=001&lfrom=kakao [이천 사업장 내 LCD 생산라인, 후공정 시설로 전환…미세공정 확대·시장수요 증가·부지 활용 극대화 포석] SK하이닉스가 국내 반도체 조립·검사 라인을 11년만에 증설한다. 2016년 하반기부터 꺾이지 않고 있는 시장 수요와 미세공정 확대에 따른 물량 증가를 염두에 둔 투자다. 7일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천 반도체 공장단지 내 옛 현대전자 LCD(액정표시장치) 생산라인을 반도체 패키징(조립)과 테스트(검사) 등 후공정 라인으로 전환하는 작업에 최근 착수했다. 기존 후공정 라인 일부를 이전.......

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