세계 최대의 프로세서 제조사인 Intel은 새로운 32나노 프로세서의 대량 생산을 시작했습니다. 새 Westmere 칩은 시스템 제조사와 Intel의 파트너들에게 몇 번 제공되었지만 엔지니어링 샘플을 극소량만 제공했었습니다. Intel Developer Forum 에서 Intel 은 데스크톱과 모바일 제품인 Clarkdale과 Arrandale칩을 32나노 기술을 사용하여대량 생산을 시작했다고 밝혔습니다. Clarkdale과 Arrandale은 Intel에서 처음으로 그래픽코어를 내장한 CPU가 될 것이며 CPU에는 32나노 기술을 사용하고 GPU에는 45나노 기술을 사용하여 같은 실리콘 상에서 만들어지진 않을 것 입니다. 모바일 프로세서 Arrandale은 4/4 분기에 상품 출하를 시작할 것이고 32나노 기술을 통해 휴대용 제품의 사용시간이 더 길어지고 더욱 조용해 질 것입니다. 내장 GPU로 인해 더 낮은 전력 소비와 더 긴 배터리 시간..

올 여름 초에 AMD는 첫 서버용 헥사코어 프로세서인 코드명 Istanbul 을 발표했었습니다. AMD의 새 Opteron 프로세서는 Intel 의 고성능 Nehalem 기반의 Xeon 프로세서보다 더 눈에 띄었습니다. AMD의 데스크톱 프로세서들은 아직 Intel 의 기본 성능에 못미치고 있지만 소켓 AM3 플랫폼 용 헥사코어 모델을 발표하면서 성능을 따라잡기 위해 노력하고 있습니다. 이 프로세서는 코드명 Thuban 이고 올해 말 이전에는 등장하지 않을 것 입니다. 이 프로세서는 2010년 3/4 분기에 출시될 것으로 예상되며 소켓 AM3 플랫폼과 호환되고 듀얼 채널 DDR3 메모리 컨트롤러를 내장할 것으로 보입니다. Thuban 프로세서는 Istanbul 과 유사한 디자인을 사용할 것인데 Phenom II 프로세서에 코어가 두 개 추가되고 전체 캐시가 9MB로 확장된 모습일 것 입니다. (3MB L2 + 6MB L3). 클럭은 아직 알려지지 ..

Evergreen 패밀리의 이름이 아직 비밀로 부쳐지고 있습니다. AMD가 파트너들에게 공개하기로 결정한다면 그 정보가 새어나가는데는 많은 시간이 걸리지 않을 것 입니다. VR-Zone은 파트너들에게 Cypress XT는 Radeon HD 5870, Cypress Pro 는 HD 5850으로 Cypress가 Radeon HD 5800이 될 것이라는 정보를 얻었습니다. 첫 번째 포스트에서는 성능에 대한 언급이 없었습니다.. 그런데 VR-Zone의 CJ가 5800 시리즈의 성능이 2 테라플롭스 정도가 될 것이라고 밝혔습니다. 만약 각각의 쉐이더 성능이 비슷하다면 1600개의 쉐이더와 80개의 TMU를 사용할 것 이라고 예상할 수 있습니다. 버스는 256비트로 예전에 나왔던 루머와 같이 홀수는 아니며 메모리는 1GB, 2GB로 상위버전은 차후에 나올 것 입니다. 새로운 Eyefinity 기술도 고려할 만 할 것입니다. 이 기술은 하나의 카드로 3개의 디스플레이를 ..

세계 최초로 "듀얼 스크린" 을 가진 노트북이 등장하였다. 'G Screen 사' 에서 개발한 듀얼 스크린 노트북은 올해 말부터 판매할 예정이다. 필자 개인적인 견해로는 '멋지다' , '환상적이다' 라는 말밖에는.....;; 단, 발열과, 무게, 전력 소비량 증가에 따른 문제점은 있어보인다. The gScreen Spacebook series. Spacebook planned Specs: Display - 2 LED backlit display screens O/S - Windows VISTA/ WIN XP PRO (optional) CPU - Intel Core 2 Duo P8400 2.26-GHz Memory - 4 GB of RAM (2GB DDR2 SO-DIMM x 2) H.D.D - 320GB 7200-rpm HD VGA - NVIDIA® GeForce® 9800M GT with 512MB dedicated memory (or) - NVIDIA® Quadro FX 1700M Graphics with 512MB dedicated Battery - 9-cell battery E.T.C - IEEE 1394 1 Graphics Card Output (15-pin, D-Sub) X 1, HDMI X 1, Mic-in X 1, Line-in x 1, Headphone X 1 PCI Express Card X 1 AC Power Adaptor Output: 19V DC, 90W Input: 100~240V AC, 50/60..

PCI Express 3.0은 개발자들이 올해 이미 적절한 스펙을 준비했지만 2010년 이전에는 등장하지 않을 것 같습니다. 스펙 준비기간도 PCI Express 3.0 버스를 지원하는 첫 상용 제품이 등장할 시기에 영향을 미치게 될 것입니다. 현재 첫 제품이 등장하는 시기는 2010년에서 2011년 정도로 예상되고 있습니다. PCI Special Interest Group의 대표가 공식적으로 발표 연기를 공식적으로 확인해 주었습니다. 이에 따르면 개발자들이 새로운 장치가 PCIe 1.0 과 PCIe 2.0 장치들과도 문제없이 동작하는 지에 대한 하위호환성을 검증할 필요가 있기 때문에 추가적인 시간이 필요하다는 것 입니다. PCI Express 3.0의 이전 버전과 가장 큰 차이점은 버스 클럭이 8.0 GHz로 올라갔다는 것 입니다. 이 것과 버스 길이가 길어졌기 때문에데이터 코딩(Data coding) 시 버스 용량이 4Gbit/s에서 7.99 Gbit/s 로..

Athlon II X4 620과 630 중 특히 초기제품중 일부는L3 캐시가 제거된 Propus가 아닌 Phenom II X4 900/800 시리즈에 사용되는 Deneb 코어 기반으로 만들어 졌다는 것이 밝혀졌습니다. 이 경우 ACC(Advanced Clock Calibration) 지원을 한다면 기존의 L3캐시 6MB를 활성화 하는 것이 가능해집니다. 기본값이 Disable로 되어있는 ACC를 Auto 로 바꿔주기만 하면 됩니다. ACC 지원으로 인해 트리플코어 프로세서 Phenom II 가 쿼드코어로 변신하고 AMD Sempron 140이 AMD Athlon II X2로 변신하는 것이 가능합니다. google_protectAndRun("ads_core.google_render_ad", google_handleError, google_render_ad); 출처 : 3DP [ 뉴스 ] - AMD Athlon II X4 620과 630의 변신 - http://www.vga.pe.kr/xe/news/261371 크리에이티브 커먼즈 라이선스이 저작물은 크리에이티브 커먼즈 코리아 저작자표시-비영리-동일조건변경허락 2.0 대한민국 라이선스..

PlayStation 3 Slim 의 출시일이 확정 되었다. 2009 년 9월 1일 (단, Sony 사에서 출시일 이전에 물건이 입고 되었다면, 먼저 팔아도 된다고 허가함) 작아진 크기 처럼, 무게도 가벼워지고, 가장 맘에 드는건 가격도 가벼워졌다. "백문이 불여일견" 이라고 했던가. 얼마나 어떻게 바뀌었는지 살펴보자. 번쩍거리던 코팅에서 무광택 코팅으로 바뀌면서, 고급스러움이 조금은 없어진 느낌이다. 길쭉하던 몸체도 정사각형의 형태로 바뀐 모습. 확실히 크기는 많이 작아진듯하지만, 소니 특유의 고급스러움은 많이 없어진 느낌.그렇다면, Original 에 비해서 얼마나 더 작아지고, 얇아 졌을까??비교 사진을 보자. PS2 Slim 을 생각해서인지 필자의 생각보다는 그렇게 많이 작아지진 않았다. 전체적인 크기는 몰라도, 두께 만큼은 확실히 많이 얇아졌다. 얇아진 두께만큼, ..