8인치: 가동률은 구조적으로 100%가 유지될 수 밖에 없는 상황 전방산업의 특성이 5G, 전장용(ADAS), 인공지능 영역까지 확장. 특히 인공지능 구현이 통합칩/원칩으로 구현되지 않으므로 점점 더 다양한 형태의 패키징(후공 정 서비스) 필요. DDI, PMIC, CIS뿐만 아니라 SRAM, Capacitive Finger Print Chip, RF Chip, Touch IC 등 다양한 애플리케이션에 대한 수요 유지 8인치 생산능력은 2019년 277K에서 2020년 300K로 증가 중이지만 증설 속도 가 메모리 반도체만큼(과거에 연간 최대 60~100K 증설) 빠르지 않음8인치 생산능력의 증설 속도가 느린 이유에 대해 별도 언급은 없었으나 전 세계 반도체 장비 공급사들이 8인치 장비보.......

“아픈 곳만 찔렀다. 치밀하게 계산한 것으로 보인다.”일본 정부가 규제한 포토레지스트의 구체적인 품목을 본 전문가들의 한결같은 평가다. 한국 반도체 제조 전반에 영향을 미치면서 연구개발까지 옥죌 수 있는 조치라는 것이다. 특히 한국서 이미 국산화가 돼 있거나 대체가 가능한 포토레지스트는 일본이 규제 대상에서 제외하는 등 국내 반도체 사업에 타격을 줄 품목만 취사선택하는 치밀함이 깔렸다는 분석이다.일본 경제산업성이 일본이 국내 수출을 막은 포토레지스트 종류는 총 4가지다. △15나노(㎚)~193나노 파장의 빛에서 사용하는 포지티브형 레지스트 △1나노미터~15나노 빛에서 사용하는 레지스트 △전자 빔 또는 이온 빔용.......

6조는 지켰네요.... 작년 대비..56% 하락......

한국 정부, 일본의 수출 규제 조치에 대응하기 위해 총 6조원의 소재/부품 개발비투입 결정. 소재 국산화에 따른, 반도체 소재 업체들의 중장기 성장성 확대 예상. 발표된 제품 외 반도체 웨이퍼와 블랭크 마스크 등이 추가 지정될 가능성 존재. 양 제품 모두 일본 의존도가 매우 높기 때문에, 지속적인 국산화율 확대 진행될 전망. 관련 Supply-Chain 중 웨이퍼는 '티씨케이(SK실트론에 웨이퍼 제조용 부품(HotZone) 공급)', 블랭크 마스크는 'SKC와 에스앤에스텍'에 각각 주목함.일본 수출 규제 여파, 반도체 소재/부품 개발에 총 6조원 투입일본 정부가 발표한 반도체 소재에 대한 수출 규제 조치에, 한국 정부가 총.......

호야(3월 결산기업)는 일본 대표 광학유리 전문 제조기업. 일반 렌즈 제조는 물론 고도화된 광학 기술을 바탕으로 IT용 제품도 제조. 특히 EUV용 포토마스크 제조 관련 독점적 지위로 올해 주요 반도체 제조사의 EUV 공정 도입에 따른 수혜 기대반도체 제조용 마스크 글로벌 No.1호야는 오랜기간 안경렌즈, 콘텍트렌즈 등을 제조해 왔으며, 이를 바탕으로 내시경 사업 등도 영위. 렌즈 관련 사업은 2013년 일본의 Seiko, 2017년 미국의 Performance Optics 등을 인수하면서 글로벌 시장 점유율 2위를차지하고 있음최근에 주목 받고 있는 이유는 반도체 제조 공정에서 필수적으로 필요한 포토마스크 등을 생산하기 때문. 특히 반도체 공정의 미.......

한쪽은 tok. 한쪽른 신에츠. 서로 비슷하게 나눠 먹고 있네....자료 찾은.지인에게 감사를 ^^ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ일본이.한국 발목을.잡는구나...

레지스트 관련 세부 품목 확인 결과 EUV용 한정된 규제로 확인. 오히려 일본 기업들의 피해가 예상되면서 이번 규제에 대한 일본 내 우려의 목소 리 부각. 확전 자제를 위해선 정치외교적 분쟁 해소 과정 필요일본의 대한민국향 수출 규제의 기본 골자는 두 가지일본 정부가 내세운 규제 사항은 ‘외환 및 외국무역법(이하 외환법)’에 관한 두 가지 내용. 하나는 외환법상 우대제도인 ‘제3의 국가(화이트국가)’ 카테 고리에서 한국을 제외할 수 있다는 것이고, 다른 하나는 플루오르 폴리이미 드, 레지스트, 불화수소 등 3가지 품목에 대한 허가 제도를 기존의 ‘포괄 수출 허가’에서 ‘개별 수출 허가’로 변경한다는 것레지스트 규제는.......

파장 다음으로 렌즈 수차 개선올해 시스템 반도체는 물론 D램에 극자외선(EUV) 노광 공정이 적용되면서 미세공정 한계가 또 한 번 극복됐다. 업계는 기술 개발의 벽에 부딪칠 때마다 소재와 노광 공정 설계를 바꿔가며 갖은 방법을 동원했다. 더 미세한 회로를 만들려면 해상력(解像力, resolution)을 높여야 한다. 노광원 파장(λ), 공정변수(K1), 렌즈 수차(numerical aperture, NA)의 세 가지 방법 가운데 적어도 한 가지는 개선되어야 한다. 지금까지는 미세공정 개선이 어려웠을 때마다 구원투수처럼 등장한 기술 덕분에 그럭저럭 만족스러운 결과를 얻었다. 예컨대 새로운 렌즈를 장착하거나, 더블 혹은 쿼드패터닝을 사용하등 경우.......