연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)작년 초 대비하면 뭐..압도적이네요...

http://www.sedaily.com/NewsView/1RY509L5TV 삼성전자(005930)가 극자외선노광장비(EUV)를 적용한 ‘7나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정’ 개발을 완료하고 생산 준비에 돌입했다. 당초 올해 하반기 개발 완료가 목표였지만 이를 6개월가량 앞당긴 것이다. 양산도 올해 안에 시작하기로 했다. 첫 고객사인 퀄컴에 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 대량 공급하기 위한 샘플 준비 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이와 동시에 삼성전자는 5나노 파운드리 공정 개발과 화성 EUV 전용 라인 공사도 시작했다. 메모리 반도체에서 보여줬던 ‘속도전’을 파운드리에서도 펼치고 있다. 삼성전자는 압도적 기술력과 생산능력을 바탕으로 대만.......

http://www.sedaily.com/NewsView/1RY509L5TV 삼성전자(005930)가 극자외선노광장비(EUV)를 적용한 ‘7나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정’ 개발을 완료하고 생산 준비에 돌입했다. 당초 올해 하반기 개발 완료가 목표였지만 이를 6개월가량 앞당긴 것이다. 양산도 올해 안에 시작하기로 했다. 첫 고객사인 퀄컴에 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 대량 공급하기 위한 샘플 준비 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이와 동시에 삼성전자는 5나노 파운드리 공정 개발과 화성 EUV 전용 라인 공사도 시작했다. 메모리 반도체에서 보여줬던 ‘속도전’을 파운드리에서도 펼치고 있다. 삼성전자는 압도적 기술력과 생산능력을 바탕으로 대만.......

http://m.news.naver.com/newspaper/read.nhn?oid=030&aid=0002696218&page=1&date=20180404스냅드래곤 X50은 삼성전자의 최첨단 7나노 극자외선(EUV) 파운드리 공정으로 생산될 예정이다. 스냅드래곤 X50 모뎀칩은 2019년 상반기로 출시가 예정돼 있다. 내년 중후반기께 출시될 신형 스마트폰이 이 칩이 탑재될 것으로 관측된다. 퀄컴 5G 모뎀칩 기술은 추후 애플리케이션프로세서(AP)에 내장돼 원칩 형태로 나올 가능성이 높다. http://m.kbench.com/?q=node/186844갤럭시S 10(가칭)과 갤럭시노트10(가칭)에 탑재될 것으로 예상되는 엑시노스 9820 칩셋은 삼성의 8나노 공정으로 제조될 것이 유력하다. 삼성전자는 10나노 2세대 공.......

http://m.news.naver.com/newspaper/read.nhn?oid=030&aid=0002696218&page=1&date=20180404스냅드래곤 X50은 삼성전자의 최첨단 7나노 극자외선(EUV) 파운드리 공정으로 생산될 예정이다. 스냅드래곤 X50 모뎀칩은 2019년 상반기로 출시가 예정돼 있다. 내년 중후반기께 출시될 신형 스마트폰이 이 칩이 탑재될 것으로 관측된다. 퀄컴 5G 모뎀칩 기술은 추후 애플리케이션프로세서(AP)에 내장돼 원칩 형태로 나올 가능성이 높다. http://m.kbench.com/?q=node/186844갤럭시S 10(가칭)과 갤럭시노트10(가칭)에 탑재될 것으로 예상되는 엑시노스 9820 칩셋은 삼성의 8나노 공정으로 제조될 것이 유력하다. 삼성전자는 10나노 2세대 공.......

Apple is gearing up efforts developing micro LED panels for both small-size and large-size applications and has received support from Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) for the making of small-size ones, according to Digitimes Research's senior analyst Luke Lin. Apple is working with TSMC to develop micro LED panels on silicon-based backplanes for use in the Apple Watch and an augmented reality (AR) wearable device, Lin noted. Apple is also working on another project developing large-size micro LED panels on TFT-based backplanes and will use them in products sized much larger th.......

대만 주요 IT 기업 탐방을 통해 MLCC, PCB 등 전자부품산업, DRAM과 디스플레이 산업, 새로운 기회 요인이 발생하고 있는 반도체 패키지 분야 등을 점검하는 계기를 가졌다. 전자부품 산업은 큰 격동기에 있다. MLCC는 제한된 공급 증가 속에 수요가 폭발하면서 최고의 전성기를 구가하고 있다. 세계 3~4위 정도인 대만의 야교는 MLCC로 인해 영업이익률이 가파른 상승세를 보이고 있고, MLCC 및 Chip resistor 가격을 계속 올리고 있다. 대만 PCB산업은 PCB 기술변화가 발생 하면서 17년에 어려움을 겪었는데 SLP, RF PCB 등의 수율이 안정화되고 18년 고객의 물량이 크게 증가할 것으로 보이면서 턴어라운드 기대감이 많이 포착되었다. DRAM은.......

당사는 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 메모리 검사 장비를 제작 및 판매 ---> 웨이퍼 테스트 장비업체임. 3D NAND를 필두로 한 NAND에 대한 설비투자 지출은 2016년 후반부터 2018년까지 집중될 전망이기 때문에 설비투자 지출에 대하여 상대적인 공백기였던 2015년~2016년 대비하여 반도체 장비시장은 2018년까지 높은 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 업체별로 보면 삼성전자는 2D NAND 라인 대부분을 3D NAND로 전환하고, 화성라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며,2019년 가동을 목표로 평택2공장을 착공 계획중에 있습니다.또한 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 목표로 준.......