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[비공개] 삼성, 애플과 OLED 공급 P3 협상…1억 대 예상
http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=201803230100044970002816&lcode=00&page=3삼성, 애플과 OLED 공급 P3 협상…1억 대 예상 이동훈(사진) 삼성디스플레이 사장이 최근 애플 경영진과 회동했다. 양측은 올해 신형 아이폰에 적용될 OLED(유기발광다이오드)패널에 대한 막판 가격협상을 진행한 것으로 보인다. 업계는 회동 이후 삼성디스플레이의 올해 아이폰용 패널 생산계획이 약 1억 대로 기존 수준을 유지한 것으로 파악했다. 일각에선 애플이 물량보장을 조건으로 단가인하를 요구한 것으로 보고 있다. 23일 복수의 디스플레이 업계 관계자들에 따르면 이 사장은 지난주(12일~16일 사이) 미국 출장에 나서 애.......추천 -
[비공개] 삼성전자 OLED TV로 간다는게 그냥 지른 얘기가 아니었구만....
삼성전자와 이화여대 연구진이 그간 과학적으로 입증되지 않았던 올레드(OLED) 청색 소자의 수명저하 이유를 밝혀내는데 성공했다. 이에 대한 해결책으로 수명을 수십배 늘리는 방법도 제시했다. 25일 과학저널 ‘네이처 커뮤니케이션즈’ 온라인에는 이들이 최초로 증명한 올레드 블루 인광 소재의 수명 저하를 촉진시키는 열화 메커니즘이 공개됐다. 올레드는 자체 발광이 되는 유기 화합물로, 화면이 밝고 명암비가 우수한 동시에 소비 전력도 적은 장점을 가지고 있다. 하지만 이미 고효율 인광 소재가 상용화된 적색, 녹색과 달리 청색 인광은 짧은 수명 때문에 상용화되지 못해 형광 소재를 쓰고 있다. 따라서 수년 이상 장기간 사용하기에.......추천 -
[비공개] V-technology, 차세대 OLED mask와 증착 기술 개발을..
[Finetech Japan 2017] V-technology, 738 ppi의 UHD가 구현 가능한 FHM공개 5일에 개최된 Finetech Japan 2017에서 V-technology는 738 ppi의 UHD가 구현 가능한 FHM(Fine Hybrid Mask)를 공개하였다. 기존의 FMM(Fine Metal Mask)는 가장(架張)과 용접을 통해 만들어진다. 그러나 이러한 방식은 제조가 까다로울 뿐만 아니라, 패턴(구멍)과 자중에 의한 처짐 등과 같은 mask의 구조적인 한계로 인해 고해상도 구현이 어려웠다. 지난 Finetech Japan 2015에서 V-technology는 이러한 단점을 개선한 FMM의 컨셉을 공개한바 있다. 그러나 2년 후, 이번 2017에서는 컨셉을 넘어 양산 가능한 prototype의 FHM(Fine Hybrid Mask)를 공개하였다. V-tec.......추천 -
[비공개] BACUS 2017 update on EUV pellicles
This year the BACUS (Bay Area Chrome Users Society) meeting also known as Photomask Technology, was combined with the EUV Lithography Conference, and was held at Monterey, California in September this year. One area pertinent to both EUV and photomasks is pellicles. Pellicles protect masks from encountering particles. Particles in contact with the mask block the exposure of covered features, which can include many lines or contacts/vias. Actually, even a small (추천 -
[비공개] 유안타 반도체 레포트 발췌......
TSV 공정은 DRAM 적층 기술로 기존 Wire bonding을 Micro Bump bonding이 대체한다. 여 기서 Wire와 Micro Bump는 전기적 신호의 이동통로 역할을 하는데 Micro Bump가 Wire 대 비 훨씬 빠른 속도를 구현하도록 도와준다. TSV공정에서 핵심은 Micro Bump, CMP(Wafer 연마), Deep Etching, TC- Bonding(열압축 본딩작업)으로 꼽을 있다. Micro Bump 소재와 Deep Etching장비는 외산에 의존하고 있는 것으로 파악 고, CMP장비는 케이씨텍(281820), TC-Bonder는 한미 도체(042700)가 글로벌 경쟁력을 과시하고 있다. Bonding 공정이 TSV에서 중요한 역할을 하고 있는 것으로 판단한다. Bonding 속도와 정밀도에 따라 TSV 생산성이 좌지우지 기 때문.......추천 -
[비공개] 익명성에 숨어서 뒤에서 욕하는 wony보거라
치졸하다. 누군지 모른다는 익명성 뒤에서 키보드 워리어 하고 있고 1년 넘게 나를 디스하고 있다. 나를 알지도 못하면서. 그렇다고 팩트를 가지고 얘기를 하지도 않으면서. 내가 오지말라고 해도 기어코 보고 디스한다...... 엠비가 참 성실하다.. 아냐...나쁜 걸로 너도 그러하다..인성이 참 더럽다. 실패한 인생인가....? 남을 디스하면 너가 돋보이더냐.... 남 걱정말고 너 걱정이나 해라. 분명 너가 들어날 것은 안하겠지..자신이 없으니...그런가 보다..그냥 뒤에서 키보드 워리어나 해라.추천 -
[비공개] 펠리클은 중요한 소재다 _FST_레포트 (유안타)
펠리클은 중요한 소재다 1분기 영업이익 37억원으로 추정 올 1분기 매출액과 영업이익은 각각 513억원(YoY 18%, QoQ 13%), 37억원(YoY 26%, QoQ 58%, OPM 7%)을 기록할 전망이다. 소재사업은 비 기 영향으로 전 분기 대비 실적 감소가 예상 지만, 장 비사업부의 경우에는 삼성전자 평택 공장 증설 효과로 실적 모멘텀이 강화 고 있는 것으로 파악 기 때문이다. 2분기 영업이익 51억원 달성할 전망 올 2분기 매출액과 영업이익은 각각 626억원(YoY 17%, QoQ 22%), 51억원(YoY 32%, QoQ 37%, OPM 8%)에 달할 전망이다. 상대적 고마진 사업부인 소재사업이 계절적 성 기에 진입하고, 장비사업 부의 평택 모멘텀은 2분기에 더욱 강화될 것으로 예상 기.......추천 -
[비공개] 중국 디스플레이...삼성,그리고 엘지...마지막으로 SST(에스앤에..
오늘 디플 기사가 쏟아지는데 발췌해본다. 정 상무는 "BOE는 3~4월, CSOT는 올 2분기에 대형 공장의 생산을 시작, 내년 초에는 차이나스타(CSOT)가 10.5세대 공장을 가동하게 된다" 정 상무는 "중국 정부 입장에서 미국과 경쟁하기 위해 상하이 같은 대형 도시가 10개 이상 있어야 한다는 판단 아래 고부가가치 산업을 유치해 돈과 인력을 모은다는 계획"이라며 "대형 공장을 지도에서 보면 초반에는 연안에 몰렸지만, 점점 내륙으로 향하는 등 국토 균형 발전 일환으로 보인다"고 말했다. 정 상무는 "막대한 투자로 경쟁자를 다 없앤 뒤 내수 시장을 장악하겠다는 것이 중국 업체들의 계획"이라고 말했다. 정 상무는 "해상도와 크기는 소비자 사.......추천 -
[비공개] BOE 10.5세대 시작을 4월부터....원타임으로 .....
http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&oid=421&aid=0003270356&sid1=001&lfrom=facebook지난해 대형 디스플레이 시장에서 LG디스플레이를 제치고 21%의 점유율(유닛 기준)로 세계 1위를 차지한 중국 BOE가 65인치 이상 대형 디스플레이 시장을 공략한다. 특히 75인치 패널의 경우 연 100만장이라는 공격적 목표를 세운 것으로 알려졌다. 무섭게 성장한 중국 BOE의 신규 LCD(액정표시장치) 팹 가동은 현재 전세계 디스플레이업계의 최대 이슈다. 박진한 IHS마킷 이사는 21일 오전 서울 양재동 엘타워에서 열린 '한국 디스플레이 컨퍼런스'에서 "중국 BOE가 내부적으로 올해 75인치 패널을 100만대 이상 생산.......추천 -
[비공개] 먹을 것 많아진 삼성 파운드리…‘8인치 웨이퍼 추가요’___파운드리 ..
http://m.insightsemicon.com/m/m_article.html?no=130549삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 위탁생산(파운드리) 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다.삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 높인다는 계획이다. 이에 따라 ▲임베디드(내장형 제어) 플래시 메모리(eFlash) ▲전력 반도체(PMIC) ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI) ▲CMOS 이미지센서(CIS)의 4가지 솔루션 외 ▲무선(RF)/사물인터넷(IoT)과 ▲지문인식 센서를 추가해 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 됐다. 삼성전자.......추천