대만 디지타임즈 (Digitimes)는 중국 스마트폰 제조사인 화웨이 (Huawei)가 TSMC의 신공정인 16nm FinFET의 첫 번째 고객이 될 것이라고 전했다.최근 주요 파운드리사는 20nm 공정과 16nm FinFET, 10nm 공정 등 미세한 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 모바일 AP 생산이 활발한 TSMC도 이와 같은 미세공정 개발과 양산을 위해 노력하고 있다.16nm 공정을 처음으로 도입할 것으로 알려진 화웨이는 자사가 개발한 스마트폰용 모바일 AP에 적용할 예정이며 그 시기는 2015년 초가 될 것으로 예상했다.최근에 나온 보고서엔 3분기에 애플의 A9이 삼성과 TSMC가 6:4 라고 했다...A9은 분명 16나노인데...저 기사는 16나노는 화웨이가 첫 고객이.......

예상 3분기시스템 LSI 는 2조천....2분기가 2조 6천이므로 소소영업이익율은 5.6% 에서 5.7% 정도로 봄...낮다...14나노 엑시노스 물량이 3분기에 감소 애플 파운드리 효과가 있지만...엑시노스 물량 감소분 상쇄하면.2분기 3분기 는 비슷대신 4분기는 애플 효과가 제대로 나와 실적 향상 클듯 .내년은 퀄컴 과 애플이 크게 늘겠지만 엑시노스 물량 감소로....캐파 부족이 있지는 않을 듯(5만장에서 6만장으로 증가)---엑시노스가 평가절하 받네요 -------------------------다른 보고서엔..HMC증권3분기 애플 AP가 6:4 (삼성:TSMC) 인데 4분기 tSMC 수율이 올라가면서 5:5를 예상--> 6:4라는거는 의심이 많이 간다....TSMC는 7월에 들어서야.......

디지타임즈는 월요일 (타이완시간) Commercial Times를 인용해, TSMC가 애플 iPhone 7 용 A10 칩을 독점 공급할 것이라고 전했다. 그리고 TSMC는 2016년 3월부터 A10 칩의 양산을 시작할 것이라고 말했다.이 보도는 TSMC가 A10 칩을 위해 자체 개발한 백엔드 통합 팬-아웃 (InFO) 웨이퍼 레벨 패키징을 제공할 것이라고 말했다. 이는 TSMC의 16nm FinFET 공정 기술을 사용해 생산될 것이라고 애플 공급업체의 익명 소스를 통해 말했다.A10 칩은 iPhone 7에 탑재되고, 이 차세대 iPhone은 2016년 3분기 혹은 4분기에 출시될 예정이라고 말했다. 이에 더해 Commercial Times는 소스들을 통해 TSMC가 애플로부터 전체 A9 칩의 절반을 발주받았다고 전.......

연결기준으로..3분기는 32억의 영업이익을 추정함... 4분기에 37억 예상. 총 117억의 영업이익 예상16년도는 반도체 마스크로 413억 매출,디스플레이용 마스크로 246억 매출 영업이익은 189억 예상.. 다들 이정도 예상하는 듯16년 예상은 반도체 보다 디스플레이쪽 매출 증가가 크다..반도체는 22% 디스플레이는 44%임...영업이익율은 28.6%...대단한 이익율에 도달...예상대로면...예상대로만 진행되면 좋겠네요... ㅋ

http://www.fnnews.com/news/201509131756336566삼성전자는 골칫거리였던 시스템반도체 사업에서 출시 초반 흥행몰이중인 '갤럭시노트5'에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하며 숨통이 트이는 분위기다. 하지만, 갤럭시노트5가 전작을 뛰어넘는 흥행을 거둔다면 비메모리 분야인 시스템반도체의 재도약과 분기 영업이익 3조원대 유지가 가능할 것"기사에 보면...삼성시스템반도체사업부의 영업이익이 2분기가 570억 에서 3분기 2500억 4분기 5000억 으로 예상한다.----------------------이가근 연구원과 다른 이야기임...이게 맞다고 본다 ㅋ 주주입장에선....그렇게도 믿고 싶고....현상이 그렇고..애플 중국 예약판매품절이다..아직 돈.......

이가근 KB투자증권 연구원은 "삼성전자의 3분기 실적은 IT수요의 부진으로 인해 스마트폰을 포함한 전 부문이 기존 예상치를 하회할 전망"이라며 "3분기 예상 실적은 매출액과 영업이익은 51조1000억원, 6조3454억원으로 기존 예상치 대비 각각 2.6%, 13% 밑돌 것"으로 예상했다.이 연구원은 "반도체는 전분기 대비 영업이익이 증가할 것으로 예상되나 이는 환율 효과 등을 등에 업은 메모리 덕분이며, 시스템 반도체는 기존 예상과는 다르게 3분기에 크게 좋아지는 모습을 보이지 않을 것"이라며 "스마트폰 출하량은 예상치 수준을 기록할 것으로 보이나 중저가폰의 비중이 증가하면서 ASP(평균판매단가)가 큰 폭으로 하락하며 수익성이 크게 부.......

http://www.ajunews.com/view/20150908203217449인텔이 지난 7월 공개한 새로운 스토리지용 메모리 기술 ‘3D 크로스포인트(Xpoint)’에 대해 서버용 D램 등을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스와 경쟁 관계가 아닌 보완관계라고 8일 강조했다.나승주 인텔코리아 이사는 이날 서울 여의도 KT빌딩에서 ‘IDF 2015 업데이트 미디어 브리핑’을 열고 “3D 크로스포인트 기술은 메모리의 성능을 향상 시켜주는 역할을 하기 때문에 기존의 메모리를 대체하는 것이 아니다“라며 이같이 밝혔다.3D 크로스 포인트 기술은 인텔과 마이크론이 10년 이상 공동연구로 개발한 것으로, 기존 낸드 플래시의 성능 손실과 수명에 대한 한계점을 개선한 차세대 메모.......

http://magazine.hankyung.com/business/apps/news?popup=0&nid=01&c1=1002&nkey=2015090701032000131&mode=sub_view삼성전자, 기술로 대만 TSMC 압도삼성전자는 반도체 전 부문에서 가장 경쟁력 있는 업체다. 목표가는 170만 원이다. 삼성전자는 경쟁사들을 압도하고 있는 메모리 분야뿐만 아니라 비메모리 파운드리에서도 업계 최대인 대만 TSMC보다 공정 개발 경쟁의 우위를 점하고 있다.삼성전자 파운드리의 주요 제품은 모바일 AP다. 최근 비메모리 파운드리 산업의 성장을 견인하고 있는 모바일 AP 분야에서 TSMC와 경쟁 중이다. 최근 삼성전자는 수주 경쟁에서 TSMC에 앞서고 있다. 이는 삼성전자가 14나노 핀펫 공정을 성.......