4000원이 깨지면서 3000원 중반에 매수...그리고 2분기 실적.....음...난 2분기 실적이 예상보다 적다고 판단...아 얘네들 또....생각대로 안가는구나...14년 말...4분기 실적 쇼크에 따른 의심다르게 생각한 사람들은 좋게 봤을 건데..난 작년 경험이 안 좋게 작용...함.4000원 중반에 매도...그러나 현실은 오늘 6970원까지 갔다옴....하...참...역시 주식은 어렵고 나는 아직도 많이 틀리고 있고....수를 못 읽고 있고....기회를 놓치고 있다.ㅎㅎ아쉽다....

삼성전자는 향후 글로벌 반도체 1위 달성 예상삼성전자는 메모리와 시스템 반도체를 모두 보유한 유일한 회사로 스마트폰 및 웨어러블 시대에 메모리 및 시스템 반도체 원칩화로 인텔 대신 반도체 플랫폼을 주도할 것으로 판단된다. 과거 PC 시대에 인텔이 CPU 칩셋으로 PC 플랫폼을 장악했듯이 모바일 및 웨어러블 기기에서는 삼성전자의 플랫폼 주도가 예상된다.삼성전자는 반도체 원칩화를 위해 우선 메모리와 시스템 반도체의 원칩화를 각각 진행하고 있다. 실제로 메모리는 ePoP(embedded Package on Package)를 통해 DRAM과 NAND를 하나의 칩으로 통합하고 있고, 시스템 반도체는 ModAP로 Mobile AP와 통신칩인 Baseband P.......

​http://m.news.naver.com/newspaper/read.nhn?oid=030&aid=0002389928&page=1&date=20150831TSMC가 16나노 핀펫(FF) 공정 양산에 돌입했다. 당초 2분기로 기획했으나 일정이 지연됐다. 16나노 핀펫 양산을 시작한 후 이를 고도화한 16나노 핀펫플러스(FF+)로 빠르게 넘어가는 게 유력하다. 지난해 말부터 14나노 핀펫을 양산해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리 사업과 자사 칩 사업에서 톡톡히 이득을 누린 삼성전자와 격차를 얼마나 좁힐지 눈길을 끈다. TSMC는 최근 16나노 핀펫(FF) 공정 양산을 시작했다. 향후 수 개월간 웨이퍼 투입 물량을 순차적으로 늘려 안정적으로 양산을 한다는 전략이다.당초 TSMC는.......

보고자 : 한화자산운용 요약정보발행회사명흥아해운발행회사와의 관계주주보고구분신규보유주식등의 수 및 보유비율보유주식등의 수보유비율직전 보고서--이번 보고서4,428,6925.23보고사유신규보고

▶ Investment Summary- System LSI 용 Blank Mask 의 성장세 지속. System LSI 산업 내 14nm/16nm FinFETCapa 가 급증(‘15 년 84K/월 → ‘18 년 515K/월)할 것으로 예상되기 때문. 전사 영업이익도 3Q15 33 억원, ‘16 년 185 억원으로, 사상최대 실적을 지속 경신할 전망.- 현 주가는 ‘16 년 P/E 9.8 배로, 경쟁사(평균 21 배) 대비 현저히 저평가. 매수 추천함.▶ Investment Point1. 반도체용 Blank Mask 점유율 확대: System LSI 성장 수혜- System LSI 부문이 14nm/16nm FinFET 공정을 도입함에 따라, 미세 패턴 구현을 위한 ‘고부가 Blank Mask’의 수요 급증. 14nm/16nm FinFET 공정의 Wafer Capacity 역시 삼성전자, TSMC, GlobalFo.......

교보증권은 25일 에스앤에스텍에 대해 성장성과 안정성을 동시에 보유하고 있어 앞으로 고성장세가 지속될 것이라며 투자의견 '매수'와 목표주가 1만2000원을 신규 제시했다.최도연 교보증권 연구원은 "지난 2분기 별도 기준 매출액은 전분기 대비 9.4% 증가한 125억원, 영업이익은 25.4% 늘어난 24억원을 기록, 2분기 연속 호실적세를 보였다"고 설명했다.반도체 관련 고가 제품군의 확대와 디스플레이 부문 중국 기업의 생산능력(CAPA) 증대에 따라 구조적인 실적 개선이 기대된다는 분석이다.올해 3분기 별도 매출액은 전분기 대비 9.8% 늘어난 137억원, 영업이익은 18.9% 증가한 29억원으로 예상된다.최 연구원은 "앞으로도 분기 기준 최대 실.......

http://m.ddaily.co.kr/m/m_article.html?no=1335851997년 9월 미국 IBM은 세계 최초로 반도체 내부의 각 회로를 구리(copper)로 연결(wiring)하는 기술을 개발했다. IBM은 이듬해 첫 구리 배선 기술을 적용한 마이크로프로세서인 파워PC 750을 출시한다. 파워PC 750의 기막힌 성능 진보를 확인한 세계 유수의 반도체 기업들은 IBM의 공정 기술을 벤치마킹하고 그 뒤를 따르게 된다. 모토로라, 텍사스인스트루먼트(TI), AMD를 비롯 2000년대 후반에는 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스도 구리 배선 공정을 도입하겠다고 나섰다. 반도체 업계에 ‘구리 붐’이 일었던 것이다.구리는 기존 배선 재료였던 알루미늄을 훌륭하게 대체하고 있.......

http://raptor-hw.net/xe/news/115024인텔 마이크론이 제시한 3D Xpoint에 대한 관심은 외국도 꽤 많은듯.. 관련 자료...비용 절감에는 한계가 있는 크로스 포인트형 메모리3D XPoint 메모리의 정체에 대해서는 아직 논의가 있지만 명확한 점이 몇가지 있다. 하나는 이 메모리의 특징인 크로스 포인트 구성에서 이 신형 메모리가 안고 있는 과제가 보이는 것이다. Flash Memory Summit 세션에서는 이 점도 지적됐다.교차점 배열에서 메모리는 3D NAND 같은 저비용 메모리는 될 수 없다. 우선 비트선과 전류선 마스킹 스텝이 복잡하게 되어 마스킹 프로세스 비용이 높아지고 또 교차점에서 메모리 밀도를 올리기 위해서는 미세화가 필요하고, 더블.......