그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
"그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다."
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[비공개] Colorless PI와 UTG, 폴더블 OLED용 커버 윈도우에 더..
Royole이 폴더블 OLED폰인 ‘FlexPai’를 선보인 이후, 삼성전자와 Huawei도 폴더블 OLED폰을 공개하며 업계와 대중들의 큰 관심을 이끌었다.현재 상용화가 되거나 준비중인 폴더블 OLED폰의 가장 큰 변화는 기존의 플렉시블 OLED에서 사용되었던 유리 소재의 커버 윈도우가 colorless PI 소재로 변경되었다는 것이다.Colorless PI는 기존의 커버 윈도우용 유리보다 얇아 곡률 반경을 줄이는데 유리하고 깨질 우려가 없다는 장점이 있다. 다만, 표면의 터치 질감과 스크래치 우려로 인해 기존의 유리를 최대한 얇게 만든 UTG(untra thin glass)도 폴더블 OLED용 커버 윈도우 소재로 관심을 받고 있다.미국 San Jose에서 열린 SID 디스플레이.......추천 -
[비공개] 삼성디스플레이, 애플에 노트북용 OLED 패널 공급 첫 타진
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=1695삼성디스플레이가 리지드(Rigid) OLED에 박막인캡(TFE)을 적용한 노트북·태블릿용 디스플레이 패널 공급을 미국 애플과 논의 중인 것으로 19일 전해졌다. 박막인캡은 플렉시블 OLED에 적용하던 방식이다. 기존 방식인 유리인캡을 대체하면 리지드 OLED의 두께가 얇아진다. 이른바 하이브리드 OLED 제조 공정이다. 업계에 따르면, 애플은 노트북과 태블릿PC 제품 라인업 가운데 고급 사양인 '프로' 모델에 OLED 디스플레이 채택을 고민하고 있다. OLED 디스플레이가 적용된 새로운 크기의 16인치 '맥북 프로'를 노트북 라인업에 추가하고, 기존 11인치 '아.......추천 -
[비공개] 한양대학교.. 18년 6월 EUV pellicle 발표자료..
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[비공개] 에스엔에스텍 NDR 정리한 자료...
https://m.cafe.naver.com/ArticleRead.nhn?clubid=29755668&articleid=219&page=9&boardtype=L어느분인지..엄청 정리를 잘했네...추천 -
[비공개] 인텔의 euv 자료...
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[비공개] GF의 euv pellicle 자료..일부.
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[비공개] Automotive Semi Market...포지션,볼륨 등...자료..
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[비공개] 2019 SPIE EUVL Conference_Pellicle is ..
2019 SPIE Advanced Lithography EUVL Conference가 2 월 말에 San Jose, CA에서 개최되었습니다. 나는 올해 3 월에 광범위한 여행으로 인해보고가 늦었습니다. 다음은 EUVL의 현황 및 주요 내용입니다. 이 블로그에 데이터를 제공하고 다음 블로그를 읽으면서 EUVL의 현재 및 미래의 문제점에 대한 내 생각을 토의합니다.하이라이트올해 논문의 상당 부분은 7nm 노드를 지원하는 EUVL 기술이 준비된 것처럼 보이고 5nm 이상의 노드에서의 수율 향상에 전념 할 수 있다고 기술 할 수 있으며 오늘날 팹의 나머지 과제는 대부분 컨퍼런스 토의 영역. 7nm 노드의 주된 문제점은 스캐너 가동 시간과 관련되어 있으며 이제는 스캐너 외에도 EUVL 인.......추천 -
[비공개] 삼성, ARM과 찰떡공조… `M램` 대중화 앞당긴다
http://m.dt.co.kr/contents.html?article_no=20190517021009327810032030년 시스템반도체 세계 1위를 목표로 하고 있는 삼성전자가 영국 반도체 설계업체인 ARM과의 긴밀한 협력관계를 바탕으로 미래반도체 중 하나로 꼽히는 M램 시대를 앞당기고 있다. 차세대 공정인 3나노(㎚, 1나노는 10억 분의 1 미터) GAA(Gate-All-Around) 미세공정과 함께 M램으로 미래 신시장까지 개척하는 등 전방위 파운드리(반도체 수탁생산) 경쟁력을 보여주고 있다.16일 업계에 따르면 ARM은 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 지난 14일(현지시간) 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019'에서 사물인터넷(IoT) 기기을 위한 신규 테스트칩 'Musca-S.......추천 -
[비공개] SK하이닉스, '스프레이 방식' 전자파 차단 낸드플래시 초읽기__장비..
SK하이닉스가 전자파 차폐 신기술을 적용한 낸드플래시 양산에 들어간다. 차폐 신기술은 '스프레이' 패키징 방식이다. 기존 차폐 방식에 비해 측면에서 새어 나오는 고주파와 저주파를 꼼꼼하게 막을 수 있다. SK하이닉스는 낸드플래시에 적용하고, D램 제품군까지 확대해 적용한다. SK하이닉스는 해외 주요 모바일 업체에 새로운 방식으로 차폐 막을 얹은 수 만개의 낸드플래시 샘플을 제공, 고객사 반응을 점검하고 있다. 해당 모바일 업체는 앞으로 출시하게 될 스마트폰에 낸드플래시 적용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 적용한 전자파 차폐 패키징 기술은 스프레이 방식으로, 낸드플래시에는 처음 시도한다.......추천
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