그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
"그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다."
5892
-
[비공개] 삼성파운드리 3nm Gas MBCCFET....이름도 어렵구만..
https://www.anandtech.com/show/14333/samsung-announces-3nm-gaa-mbcfet-pdk-version-01그렇다면 7nm 이후, 6nm 이후, 5nm 이후, 4nm 이후는 어떻게 될까요? 맞습니다. 3nm! 삼성의 파운드리 포럼 (Foundry Forum) 행사에서 삼성은 최초의 3nm 공정을위한 제품 디자인 키트의 첫 번째 알파 버전이 이제 고객을위한 준비가되었다고 발표했다. 이 발표를 특별하게 만드는 이유는 삼성이 FinFET을 대체 할 차세대 GAA (Gate-All-Around) 기술을 도입하려는 교차점이 3nm이라는 점이다.FinFET을 넘어서 : 모든 곳으로 이동지난 10 년 간 로직 기반 프로세스 기술 혁신의 주된 동인은 FinFET이었다. 표준 평면형 트랜지스터와 비교할 때, FinF.......추천 -
[비공개] 삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2019’ 개최_오피셜.
https://news.samsung.com/kr/삼성전자-삼성-파운드리-포럼-2019-개최삼성전자가 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 개최하고 '차세대 3나노 GAA 공정'과 새로운 고객 지원 프로그램인 'SAFE™-Cloud'를 소개했다.□ 3나노 GAA 공정 설계 키트 제공… 설계 최적화 지원삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개한데 이어 올해 포럼에서는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다고 밝혔다.※ 3GAE(3나노 Gate-All-Around E.......추천 -
[비공개] 김장열의 ‘요것만’ 비메모리 반도체 투자 이것만 알면 오케!__상상인..
*3가지 메시지-주식시장이 외풍에 흔들릴수록 2가지에 집중해야 수익률을 확보한다: 중장기 방향성/ 단기 실적의 추가 개선 가능성.-비메모리 반도체 투자 수혜주 기대감이 높아지는 것은 이러한 외생변수의 불확실성에서 더욱 빛을 발할 것이기 때문이다.-삼성의 비메모리 투자 (~2030년까지 133조, 인프라/장비투자는 60조)의 수혜주는 큰 그림에서는 모든 장비/소재업체가 정도의 차이가 있지만 수혜이다.*More details- AP (Application Processor)라면...그런데 좀 더 들어다 보면, 우선 메모리 대비 비메모리는 다양한 제품별 중점 투자 필요성이 조금은 다른 것도 현실이다. 우리가 흔히 아는 메모리 (DRAM/NAND)의 미세공정 (10나노급.......추천 -
[비공개] '삼성 파운드리 포럼'서 로드맵 설명…'세이프 클라우드' 서비스도 시작
삼성전자는 현지시간 14일 미국 캘리포니아주(州) 샌타클래라에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum) 2019'를 개최했다고 15일 밝혔다. 삼성 파운드리 포럼은 매년 파운드리(위탁생산) 사업 로드맵과 신기술을 소개하기 위해 열리는 행사로, 올해는 특히 최근 시스템반도체 등 비(非)메모리 사업에 대한 대규모 투자를 발표한 직후여서 더 관심이 쏠렸다. 이번 행사에서 삼성전자는 차세대 3나노 GAA(Gate-All-Around)의 공정설계 키트를 팹리스(반도체 설계 전문업체) 고객사들에 배포했다. 지난해 파운드리 포럼에서 GAA를 3나노 공정에 도입하겠다는 전략을 밝힌 데 이어 올해는 실제로 팹리스 업체들의 제품 설계 지.......추천 -
[비공개] Cadence Custom/AMS Flow Certified for ..
Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)는 오늘 자사의 맞춤형 및 아날로그/혼합 신호(AMS) IC 설계 흐름이 삼성 Foundry의 28nm FD-SOI(28FDS) 공정 기술에 대한 인증을 획득했다고 발표했다. 이 인증은 캐덴스와 삼성 파운드리 상호 고객이 28FDS에서 효율적인 맞춤형 설계를 가능하게 하는 고도로 자동화된 회로 설계, 레이아웃, 사인오프 및 검증 흐름에 접근할 수 있도록 보장한다.Cadence custom and AMS flow는 28FDS 기술로 자동차, 사물 인터넷(IoT) 및 인공지능(AI) 애플리케이션을 개발하는 고객에게 이상적인 솔루션이며 디지털 지원 아날로그 설계에 적합한 기능을 갖추고 있다. 삼성 파운드리에서 인증한 완벽한 사용자 정.......추천 -
[비공개] 에스앤에스텍 2019년 1분기 실적...
작년 가동 가능시간 4로 나누면 12,420인데....가동가능시간...12,240이라고 오기........오타네.. 76% 임....특허는 보면 작년 말 기준 국내 97 개에서 103개로 늘었고..외국 59개에서 62개로 증가.연구개발비가..48억 50억 썼는데 올해는 일단 9.5억 이어서 4곱하기 하면 38억 정도 됨.. 좀 줄어드나.. 분기마다 딱 4등분은 아니라서...매출 175억 중에 국내 130억 국외 45억 ... https://www.thebell.co.kr/free/Content/ArticleView.asp?key=201903200100035170002235&svccode=04국내 다수의 투자회사가 인도 헬스케어 플랫폼 기업 '1MG'에 100억원에 달하는 자금을 출자해 관심이 쏠린다. 1MG는 인도의 헬.......추천 -
[비공개] 앤시스 솔루션, 삼성전자 5나노 LPE 공정 기술 인증
앤시스 다중 물리 솔루션, 삼성 최신 핀펫 기술에 활용차세대 5G, AI, HPC, 차량용 애플리케이션 저전력·고성능 수요 충족시뮬레이션 솔루션 업체 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 복잡한 다중 물리 과제 극복에 나선다고 14일 밝혔다.삼성전자 파운드리는 최근 5나노 저전력(5LPE) 공정 기술을 위해 앤시스 다중 물리 솔루션을 인증했다. 삼성 파운드리와 앤시스는 차세대 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션의 저전력·고성능 수요를 충족시킬 계획이다.더 작은 핀펫(FinFET) 구조에서 전력, 열, 안정성의 복잡한 상호의존성으로 다중 물리 과제에 직면하는 경우가 증가하고 있다. 설계 융합.......추천 -
[비공개] 삼성 차세대 디스플레이 'OLET' 투자
삼성전자의 투자 전문 자회사 삼성벤처투자가 일본 소재 화학 제조사 JSR코퍼레이션과 차세대 디스플레이 유기발광트랜지스터(OLET)에 투자한다. 중국 업체들의 추격이 거센 가운데 기술력을 앞세워 선두 자리를 지키겠다는 전략이다. 14일 관련 업계에 따르면 삼성벤처투자는 JSR코퍼레이션과 미국 매트릭스 테크놀로지(Mattrix Technologies)에 300만 달러(약 35억원)를 투자한다. 이 회사는 유기발광다이오드(OLED)보다 발광 효율이 높은 OLET 디스플레이 기술을 가지고 있다. OLET는 트랜지스터의 스위칭과 OLED의 발광 기능을 결합한 소자다. 트랜지스터 수를 절반으로 줄일 수 있어 패널 구조와 공정이 단순하다. OLED보다 발광 효율이.......추천 -
[비공개] 반도체 소재 포토마스크 시장 성장... 하나대투...블랭크마스크시장도..
왠지 르네스상스 포토마스크.자료 기반 같긴 함.그러네...ㅋ 그 자료 거의 그대로군.. euv 마스크는 현재 호야가 지배하는데. 마스크 중 euv 마스크 비중이 10% 에서 20% 이상으로 옮겨왔다.대략 가격은 10만불 이상..7나노에서 고작 5개 에서 7개 정도 euv마스크가.들어가고 나머진 기존 arf krf용 마스크가 사용된다.5나노 가도 10개에서 14개 사이 나머진 똑같다. euv가 전부를 커버하지 않는다.에스앤에스텍은 그 euv가 커버하지.않는.7 나노 5나노 공정의 마스크를 넣는다고 한다. 최첨단 공정에 마스크 공급이라 기술력이.입증된거다.하이닉스 10나노 공정에서도 활약하고 있고. 하닉은 올해 양산보단 전환에 힘쓰고 있.......추천 -
[비공개] blanks are affected by trends in the n..
반도체 매출이 떨어지고 패널 수출이 떨어진다...근데 블랭크는 테이프아웃이 중요하다..TAPE OUT이란 말은 MICOM과 같이 S/W프로그램으로 동작하는 IC에서 MASKING을 위해 최종 프로그램을 보내는 것을 말합니다. 메모리는 올해 양산보단 전환이다.디플은 올해 OLED 의 시대...포토마스크 르네상스라고...세미블로그는 얘기하고 있다.....추천
1510개
1048918개
716674개
