어제 자료 중에서..일단.. 보면 노란색이 EUV로 하는 것인데...일단 이 자료만 가지고 보면..EUV는 전체 마스크에 약 25%정도까지만 활용되고 나머진 Arf, KrF가 활용되는 것을 확인할 수 있다.노란색으로 보여지는EUV마스크는 일단 호야 와 아사히가 가져갈 것이고..나머지는 봐야 하는데... SST에서 삼성 7나노 5나노 POR을 받았다고 했으니 요 EUV를 제외한 부분에선...가져올 수 있다. 뭐 전량이냐? 어느 정도냐는 알수 없지만...SST입장에선 못 들어가던 부분에서 새로운 매출을 가져오는 것이니까. 나쁠 것 없고, 기술력에서도 인정받는 부분이니까... 매출이야 삼성이 7나노 5나노 칩 수주가 많으면 좋겠지만 그닥 많진 않다... T.......

http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=201902250100039330002511&lcode=00&page=3&svccode=00코스닥 상장사 RFHIC가 삼성전자 5G 기지국에 '질화갈륨(갠·이하 GaN) 트랜지스터'를 단독으로 공급하기 위해 샘플을 공급 중이다. RFHIC는 자사가 단독 벤더가 될 가능성이 크다고 보고 있다. 25일 업계에 따르면 RFHIC는 올해 사업 계획에서 ‘삼성전자와의 5G 협업'을 내부적으로 가장 중요한 전략으로 정했다. 5G 관련 투자를 확대하는 삼성전자와 발맞춰 새로운 성장 교두보를 마련하겠다는 목표다. 삼성전자 내 GaN 트랜지스터 납품을 놓고 경쟁할 회사는 국내에 없으며.......

메모리 배열 문자열 형성 순서는 다음과 같습니다.산화물과 질화물 층을 교대로 증착하십시오. 이것은 게이트 마지막 프로세스이며 삼성과 도시바는 둘 다 사용합니다. Intel-Micro는 산화물 및 폴리 실리콘 층을 번갈아 증착합니다.채널 홀 마스크가 적용되고 스택을 통해 에칭됩니다. 채널 홀은 산화물 - 질화물 - 산화물 (ONO) 막으로 채워지고 그 다음 산화물로 채워진 폴리 실리콘 채널로 채워진다. 이 에칭은 특히 산화물 / 폴리에 대해 매우 도전적이며 Intel-Micro가 삼성이나 Toshiba보다 먼저 문자열 스태킹을 수행 한 이유입니다.두꺼운 포토 레지스트를 도포하고 계단식 마스크로 패터닝합니다. 에칭 및 수축 시퀀스는 일련의 계단.......

삼성디스플레이, 지난해 UDC에 1025억원 지불유기발광다이이오드(OLED) 생산시설에 공격적으로 투자하고 있는 중국, 실제 가동은 얼마나 하고 있을까. 3년 전부터 장비 발주 소식은 끊임 없이 들려오고 있지만, 상대적으로 가동 실적에 대한 얘기는 찾기 힘들다.각 디스플레이 패널 업체들의 OLED 라인 가동률을 구분해서 발표하지 않기 때문이다. 따라서 각 회사의 OLED 라인 가동 현황은 다른 지표들을 통해 간접적으로 추정할 수 밖에 없다.UDC 실적, 패널 업체 가동의 바로미터대표적인 지표가 미국 유니버셜디스플레이(UDC)의 실적 자료다. 이 업체 실적이 업체별 OLED 라인 가동률을 반영하는 이유는 UDC가 OLED 생산에 들어가는 일부.......

과거 봤던건지..아닌지 몰겠네 ...기억상으론 과거엔 일부만 봤던 거 같다...

http://www.popflock.com/learn?s=Extreme_ultraviolet_lithographyPelliclesProduction EUV tools need a pellicle to protect the mask from contamination. Currently, the pellicle is not yet guaranteed to withstand 250 W power necessary for high volume manufacturing; the specification is 40 W.Pellicles are normally expected to protect the mask from particles during transport, entry into or exit from the exposure chamber, as well as the exposure itself. Without pellicles, particle adders would reduce yield, which has not been an issue for conventional optical lithography with 193 nm light and pel.......

최신 8 nm Exynos 칩의 5.5 mm2 블록은 최대 933 MHz에서 실행되는 8 보봇 정밀도를 사용하여 1.9 테라 작동 / 초 (TOPS)를 제공한다고 삼성 AI 엔지니어 인 Jinook Song은 말했습니다. 이는 Huawei 휴대폰의 최신 Kirin 프로세서와 최신 상용 IP 블록 등급에 관한 것입니다.그러나이 블록은 신경망이 체중의 3/4까지 가지 치기를 허용 할 때 6.937 TOPS의 성능을 나타냅니다. 이 칩은 0.5V에서 39mW에서 0.8V에서 1.553W를 소비 할 때 4.5에서 11.5 TOPS / W의 범위를 제공한다.Cadence, Ceva 및 Nvidia의 모바일 아키텍처와 마찬가지로 삼성 칩은 잘라 내기 및 양자화를 많이 사용하여 8 비트 및 16 비트 연산을 실행하여 효율성과 네트워.......

Engineers from Intel, Mediatek, and Samsung described challenges with 5G — especially with power consumption for millimeter wave bands — in talks at the International Solid-State Circuits Conference.Their presentations here came as the South Korean giant announced its first 5G handset just down the street. The Galaxy S10 5G gave credence to the engineers’ concerns, debuting without a release date or price in an extra-large case with a powerful battery and its MicroSD slot stripped out.“Millimeter-wave front ends will likely burn multiple watts — I don’t even want to buy the first 5G .......