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[비공개] Advances in logic IC process technolog..
TSMC's 5nm process is under development and scheduled to enter risk production in the first half of 2019, with volume production coming in 2020. The process will use EUV, but it will not be the first of TSMC's processes to take advantage of EUV technology. The first will be an improved version of the company's 7nm technology. The N7+ process will employ EUV only on critical layers (four layers), while the N5 process will use EUV extensively (up to 14 layers). N7+ is scheduled to enter volume production in the second quarter of 2019.TSMC의 5nm 공정은 개발 중이며 2019 년 상반기에.......추천 -
[비공개] 성능과 용량 개선 기대, 도시바 SSD용 브릿지 칩 발표
SSD는 컨트롤러와 다수의 낸드 플래시 칩을 결합해 동작하지만, 다수의 낸드 플래시가 결합될수록 동작 속도가 저하되기에 동시에 연결할 수 있는 칩의 숫자가 제한된다. 용량을 늘리기 위해서는 낸드 플래시 연결용 인터페이스를 확장하면 되지만, 고속 신호가 요구되느 만큼 SSD 보드 구현이 쉽지 않은 문제가 있다.ISSCC 2019서 발표된 브릿지 칩은 컨트롤러와 낸드 플래시를 PAM 4 기반 직렬 통신이 이뤄지는 링 버스 형태의 데이지 체인으로 연결하며, 지터 개선 기술을 사용해 오버헤드를 줄이고 다수의 낸드 플래시의 성능 유지가 가능해진다.링 버스 형식을 적용해 요구되는 트랜시버의 숫자를 줄여 브릿지 칩이 차지하는 공간을 개선하.......추천 -
[비공개] 인텔, 뇌구조 기반 컴퓨터·협업형 미니봇 등 신기술 선보여
인텔이 ISSCC 2019에서 협업형 멀티미니로봇, 뇌구조 기반 컴퓨터를 공개했다. 19일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 ISSCC(국제고체회로학회) 2019를 통해 집적회로 및 시스템온칩(SoC:systems-on-chip) 분야 혁신기술을 선보였다고 밝혔다. 협업형 멀티로봇 시스템, 5세대(5G) 이동통신 혁신, 뇌구조 기반 컴퓨터 등 과학논문 17건을 발표했다.협업형 멀티로봇은 22나노미 CMOS 기반 저전력 SoC를 장착했다. 가로세로 4인치(약 10㎝) 크기로 카메라, 라이다(LiDAR) , 실시간 오디오 센서를 탑재했다. 센서 데이터를 모으고, 지형인식, 사물탐지는 물론 행동제어부터 의사결정까지 가능하다. 작업수행 시간도 단축할 수 있다.뇌구조 기반 컴.......추천 -
[비공개] 300mm supply and demand forecast
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[비공개] In-Memory Vs. Near-Memory Computing
https://semiengineering.com/in-memory-vs-near-memory-computing/오늘날의 시스템에서 대역폭 병목 문제를 해결할 수있는 새로운 메모리 중심 칩 기술이 등장하고 있습니다.이러한 기술의 배경은 메모리를 처리 작업에 더 가깝게 만들어 시스템 속도를 높이는 것입니다. 이 개념은 새로운 것이 아니며 이전 버전의 기술은 부족했습니다. 더욱이, 새로운 접근법이 청구서에 부합하는지 여부는 불분명합니다.최신 버즈는 메모리 내 컴퓨팅과 근접 메모리 컴퓨팅과 같은 두 가지 기술을 중심으로하고 있지만, 메모리 중심적 용어는 다른 용어로 정의됩니다. 근거리 메모리는 고급 IC 패키지에 메모리 및 로직을 통합하고 인 메모리는 메모리 근.......추천 -
[비공개] UMC도 14나노 하긴 하나 ..비중이..작네요..
14나노는 고작 3%.... SMIC 한다고...뭐가 달라질까 싶네..주력은 28나노를 키울려고 하는데..생각보다...안 풀리는 거 같네...추천 -
[비공개] 로직/파운드리 프로세스 로드맵
SMIC 가 14나노 핀펫에 들어왔다...UMC가 14나노 핀펫을 했엇구나....really??추천 -
[비공개] Hynix Details First DDR5 Chip
SK 하이닉스는 International Solid State Circuits Conference에서 DDR5 규격을 기반으로 한 동기식 DRAM 칩에 대한 자세한 설명을했다. 라이벌 인 한국 업체인 삼성은 저전력 사양 인 LPDDR5를 기반으로 한 SDRAM 프로세스 구현을 설명함으로써 같은 세션에서 반대했다.DDR5 - 또는 Double Data Rate 5 -는 Jedec 표준 조직에서 아직 개발 중에 있습니다. DDR5는 향상된 대역폭 효율성과 함께 DDR4의 두 배의 대역폭과 밀도를 제공합니다. 이 표준은 작년에 마무리 될 것으로 예상되었지만 진행중인 작업입니다. DDR5 제품은 올해 말에 출시 될 것으로 예상된다.하이닉스 칩 디자이너 인 Dongkyun Kim은 수요일 Hynix DDR5 칩에 ISSCC 논문.......추천 -
[비공개] Synopsys Enables Successful Tapeout of..
Synopsys, Inc. (Nasdaq : SNPS)는 IC 컴파일러 ™ II 배치 및 경로 시스템을 포함한 Synopsys의 Fusion Design Platform ™이 업계 최초의 게이트 올라운드 (GAA ) 시스템 온칩 (SoC) 테스트 칩으로, 여러 고성능, 멀티 코어 서브 시스템으로 구성된다. 수많은 성공적인 프로세스 및 설계 인 에이블먼트 파트너십을 기반으로 한이 중요한 이정표는 첨단 반도체 설계 요구를 지원하는 차세대 트랜지스터 기술인 GAA 트랜지스터 아키텍처의 유효성을 입증합니다. IC 컴파일러 II의 고도로 확장 가능한 아키텍처와 프로세스 구조 축소와 관련된 문제를 효과적으로 해결할 수있는 능력을 통해 가능해진이 최신 획기적 기술은 IC 컴파일러 II가 고급.......추천 -
[비공개] 장비주 - Rally.. Really?__삼성증권...보수적 접근.
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