https://www.hankyung.com/economy/article/2019102072181#RedyhoSK하이닉스와 삼성전자가 D램 생산라인용 극자외선(EUV) 장비를 발주하는 등 EUV 기술을 적용한 D램 양산을 추진 중이다. EUV 공정은 반도체 원판인 웨이퍼에 극자외선을 이용해 회로를 그리는 것이다. 기존 불화아르곤(ArF) 공정에 비해 짧은 시간에 고효율·초소형 반도체를 생산할 수 있다. 산업계에선 5세대(5G) 이동통신 확산에 발맞춰 초소형·고성능 D램을 원하는 모바일, 서버 업체 등의 요구와 생산 효율성을 높이려는 반도체 업체의 움직임이 맞아떨어진 결과란 분석이 나온다. ○이천에 EUV 전용 라인 구축 20일 반도체 장비업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 네덜란드 AS.......

http://m.etnews.com/20191020000029?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9#_enliple도쿄일렉트론(TEL)은 새로운 유기발광다이오드(OLED)용 잉크젯 프린팅 시스템 '엘리우스(Elius) 500 프로'를 선보인다고 20일 발표했다. 이 장비는 2세대 규격 기판(370×470㎜)을 지원한다. 한 번에 12가지 종류의 잉크를 분사해 적색, 청색, 녹색 서브픽셀을 생성할 수 있다. 8K TV나 고급 IT 장치에 필요한 200PPI(인치당 픽셀수) 이상 해상도를 생성한다. 도쿄일렉트론은 2014년부터 8.5세대 기판에서 대형 OLED를 생산할 수 있는 '엘리우스 2500'을.......

http://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=202064맞다. 좀 덜 벌더라도  엘지디 제품을 쓰라고.. 갑자기 여기서 원가 생각하지 말고... 니들은 삼성이 아니잖아?...

The leading edge is currently at 7+ with about three layers done using EUV, he says. In 2020, TSMC will ramp 5nm in the second half with significantly increased EUV usage of about 15 layers, followed by 6nm ramping at the end of 2020 with about four layers done in EUV, according to Fontanelli.7+ --3 layer6 -- 4 layer5 -- 15 layerEUV provides a roughly 20 percent reduction in mask levels, which in turn cuts production cycle time, according to Samsung. Chip designers who take advantage of EUV processes can avoid the triple- and quadruple-patterning techniques that fabs have struggled wit.......

“ASML now expects to ship about 26 EUV systems in 2019, down from its previous expectation of 30 due to the 4 shipments slipping to 1Q20 from 4Q19. The company expects to ship 35 EUV systems in 2020, compared to its prior expectation of 30-35 units (which did not include the 4 pushed units from 4Q19),” Twigg said. “All 35 units are expected to be the latest NXE:3400C machines, which ASML shipped for the first time in 3Q. ASML expects the fully configured 3400C systems to carry roughly a 30% ASP premium to the 3400B systems, and have a throughput of 170 wafers per hour compared to 125 wafe.......

Roland Shu-Citigroup Inc, 리서치 부서-지역 반도체 리서치 책임자괜찮아. 괜찮아. 그리고 두 번째 질문은 EUV 도구가 성숙 할 수 있다고 발표했지만 인프라는 어떻습니까? 그것은 포토 레지스트, 펠리클, 포토 마스크와 같은 다른 구성 요소 나 심지어이 검사 도구, 화학 물질 및 재료를 의미합니다. 고객의 요구가 매우 높기 때문에 5 나노 미터에서 매우 빠른 속도로 진입 할 것입니다. 그러나이 EUV 인프라에 대한 게이팅 항목이 잠재적으로 위험 할 수 있습니까?C. C. Wei-Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-부회장 겸 CEO지금까지 게이팅 항목이 없습니다. 실제로 TSMC와 같은 모든 인프라가 준비되었습니다. 우리는.......

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Synopsys, Inc. (Nasdaq : SNPS)는 오늘 극 자외선 (EUV)을 사용하여 7 나노 미터 (nm) LPP (Low Power Plus)에서 Samsung Foundry의 2.5D-IC Multi-Die Integration (MDI ™)을 지원하기위한 설계 솔루션의 가용성을 발표했습니다. ) 7LPP로 알려진 리소그래피 기술. Synopsys Fusion Design Platform ™ 및 Custom Design Platform을 사용하면 설계 프로토 타이핑 및 분석이 빨라져 설계자들이 5G, AI (인공 지능) 및 고성능 컴퓨팅 (예 : AI)과 같은 가속화 된 시장으로의 납품과 관련된 시장 출시 시간 압력을 해결할 수 있습니다. HPC).삼성 전자 파운드리 디자인 기술팀 부사장 최정윤은“멀티 다이와 패키지 간의 커플 링 노이즈는 예상.......