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https://www.hankookilbo.com/News/Read/201910141605083104일본의 수출 규제 조치가 당초 예상과 달리 우리 반도체ㆍ디스플레이 산업에 즉각적인 큰 피해를 주진 못했지만, 이를 계기로 시작된 삼성의 ‘탈(脫) 일본 플랜’은 오히려 강화되고 있다. 수출 규제 100일이 지나도록 한일 양국간 관계 개선이 전혀 이뤄지지 않은 만큼, 일본이 언제든 추가 수출 규제 카드를 꺼낼 수 있다는 ‘잠재적 리스크’에 선제 대응하겠다는 취지다. 일본에 의존하는 소재 중 ‘바꿀 수 있는 것은 다 바꾼다’는 삼성의 전략은 더 속도를 내고 있다.14일 업계에 따르면 시스템 반도체 생산라인에 들어가는 일본산 소재와 화학약품을 국산이나 미국, 유럽 등.......

[이슈분석] 낸드플래시 100단 시대…초고적층 경쟁 불붙었다 출처 : 전자신문 | 네이버 http://naver.me/xFHtNlWz 최근 미국 마이크론테크놀로지는 분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 조만간 회사의 4세대 128단 3D 낸드플래시를 선보일 것이라고 밝혔다. 4세대 제품을 내면서 새로운 구조인 RG(replacement gate) 아키텍처를 선보이겠다고 밝혔다. 낸드플래시 안에서 데이터를 저장할 때 쓰이는 전자가 들어오고 빠져나가는 플로팅 게이트 설계에 변화를 준 것으로 보인다. 인텔은 업계 최초로 144단 낸드플래시 제품을 메모리 본진인 한국에서 공개하며 내년 양산을 선언했다. 낸드플래시 적층 방식을 처음으로 도입한 삼성전자는 최근 128단 V낸드.......

LG디스플레이가 TV용 대형 유기발광다이오드(OLED) 패널 증산을 늦출 것이라는 전망이 나왔다.디스플레이 시장조사업체 DSCC는 LG디스플레이가 중국 광저우 8.5세대(2200x2500mm) OLED 라인 증설과 파주 10.5세대(2940x3370mm) 라인 가동 시점을 각각 1년 연기할 것으로 전망했다.광저우 대형 OLED 공장은 월 6만장 생산능력으로 이미 가동을 시작했다. LG디스플레이는 이 공장 생산능력을 2021년 월 9만장으로 끌어올릴 계획이었다. 파주 10.5세대 공장은 월 4만5000장 생산능력으로 2022년 가동이 목표였다. DSCC는 LG디스플레이가 대형 OLED 증설을 늦추는 이유를 '가격 방어' 때문이라고 설명했다. OLED 패널 공급량이 늘어.......

3분기 영업이익율 17%....대박으로 나왔네.. 굿굿

(1) TSMC, 첨단 5nm CMOS 기술 플랫폼 공개 : TSMC 연구원은 모바일 및 고성능 컴퓨팅에 최적화 된 5nm CMOS 프로세스를 설명합니다. 이 제품은 회사의 7nm 공정에 비해 거의 두 배의 로직 밀도 (1.84 %)와 15 % 속도 이득 또는 30 % 전력 감소를 제공합니다. EUV 리소그래피를 광범위하게 사용하여 제조 공정의 주요 지점에서 침지 리소그래피를 대체합니다. 결과적으로 총 마스크 수는 7nm 기술에 비해 줄어 듭니다. TSMC의 5nm 플랫폼은 또한 높은 채널 이동성 FinFET 및 고밀도 SRAM 셀을 갖추고 있습니다. SRAM은 저전력 또는 고성능 애플리케이션에 최적화 될 수 있으며, 연구원들은 고밀도 버전 (0.021µm2)이 지금까지보고 된 최고 밀도 S.......

소재·부품·장비 협력사 20곳과 '공동 기술개발'삼성디스플레이는 차세대 디스플레이 투자를 발표한 지난 10일 소재·부품·장비 협력업체 20곳과 '공동 기술 개발' 양해각서(MOU)를 체결했다. 충남 아산2캠퍼스를 방문한 문재인 대통령, 이재용 삼성전자 부회장이 참석한 행사 가운데 하나였다.13일 디일렉 취재결과 장비업체 9개사와 부품업체 5개사와 소재업체 6개사가 삼성디스플레이와 '소재·부품·장비 공동 기술개발 협약'을 맺었다. 공동 기술개발 협약을 맺은 장비업체는 △아이씨디 △힘스 △원익IPS △예스티 △HB테크놀러지 △제이스텍 △필옵틱스 △이오테크닉스 △엘오티베큠이 있다.아이씨디는.......

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=3398삼성전자 파운드리 사업부가 공정 경쟁력에서 글로벌 선도 기업인 TSMC와 인텔을 추월했다고 자평했다. 10일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 산학연 교류 워크숍'에 참석한 윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 파운드리 로직 반도체 기술 동향을 소개하며 이 같이 강조했다. 윤 부사장은 "삼성이 파운드리 사업을 제대로 시작한 것은 2006년"이라면서 "당시 삼성의 공정 기술은 파운드리 1위 업체 TSMC, 세계 1위 반도체 기업 인텔과 2~3년 정도 격차가 있었다"고 말했다. 그는 그러나 지난 10년간 빠르게 그들을 따라잡았고 드디어 추월을 했다고 강조했다. 윤 부사장은 "10나노 핀.......