그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다.
"그냥 투자자는 꿈을 가진 투자자에 미치지 못한다."
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[비공개] Mask Making Issues With EUV
https://semiengineering.com/mask-making-issues-with-euv/Kasprowicz : 단일 패턴 솔루션에서 패턴을 만들 수 있습니다. 마스크를 여러 개 가질 필요는 없습니다. 193nm 멀티 패터닝에 비해 OPC (광학 근접 보정)가 약간 더 쉽습니다. 프론트 엔드 공간에서 디자인 작업을하거나 수정 작업을하고 있습니다. 예를 들어 7nm 노드의 경우 프론트 엔드 공간에서 초기에 많은 작업을 수행 할 필요가 없습니다. 따라서 EUV는 193nm 다중 패턴보다 쉬운 패터닝 솔루션이 될 것입니다. 5nm에서는 피치가 더 두껍기 위해 이중 패턴 EUV가 필요할 수 있으므로 5nm로 변경됩니다. 그렇기 때문에 일부 사용자는 EUV로 단일 패터닝을 허용하는 6nm 노드를 도.......추천 -
[비공개] 10나노 비중은 6배이상 커질 것이고 그 중심은 한국.
Global Wafer Capacity 2019-2023 보고서의 다른 결과는 다음과 같습니다.• 한국은 다른 지역이나 국가보다 훨씬 최첨단 (즉,추천 -
[비공개] 2019년 대구시 중소기업대상 에스앤에스텍
https://n.news.naver.com/article/088/0000616548대구시가 '2019 중소기업대상'에 ㈜에스앤에스텍 등 6개 기업을 선정했다. 대상을 받은 ㈜에스앤에스텍은 국내에서 유일하게 반도체, 디스플레이용 핵심 원재료인 블랭크마스크를 생산하는 기업이다. 우수한 기술력을 토대로 관련 분야 특허 170건을 보유하고 있으며 일본의 수출규제에도 6건의 특허를 출원하는 등 안정적으로 운영 중이다. 이번 중소기업대상 수상업체는 수상 후 2년간 중소기업 창업 및 경쟁력 강화자금 우대금리 지원, 중소기업 경영안정자금 이차보전 우대, 해외시장개척단 파견과 해외 전시․박람회 참가 등 각종 시책사업에도 우선 참여할 수 있는 기회를 제공받는다. 또.......추천 -
[비공개] EUV 비용 절감 난항…전용 펠리클 개발 ‘제자리걸음’__근데 어째 ..
반도체 업계가 극자외선(EUV) 공정 비용 절감에 난항을 겪고 있다. 전용 펠리클 개발이 답보상태인 탓이다. EUV 확대를 위해 가격경쟁력은 필수 요소다.17일 업계에 따르면 에프에스티의 EUV용 펠리클 개발은 제자리걸음이다. 제품 개발이 부진하면서 고객사인 삼성전자와의 협업도 줄어든 상태다. --->협업이 줄어들었다...이쪽은 fst가 드랍인가...굳이 이런 얘길 하는군..현재 삼성전자는 펠리클 없이 EUV 공정을 적용하고 있다. 펠리클은 미세입자(파티클)로부터 포토마스크를 보호하기 위해 씌우는 박막이다. 포토마스크의 오염 방지 및 수명 연장을 위해 사용한다. EUV용 포토마스크는 5억원에 달한다. 잦은 교체는 부담이다. E.......추천 -
[비공개] 삼성전자 협성회장 김영재 대덕전자회장 "ODM 대비 극한의 원가절감"
"삼성의 ODM 확대를 대비해 극한의 원가절감을 해보자는 아이디어를 내고 있다."지난 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2019 삼성 협력회사 채용 한마당' 행사장에서 만난 김영재 대덕전자 대표 겸 삼성전자 협력회사협의회(협성회) 회장은 삼성전자 스마트폰 ODM(제조사개발생산) 증가에 따른 대응책을 부품업계 차원에서 마련 중이라고 밝혔다.ODM은 OEM(주문자상표부착생산)과 달리 스마트폰의 기획 단계부터 부품 구매, 생산을 모두 제조사가 담당한다. 삼성전자는 지난해 9월 윙테크(Wintech)와 ODM 계약을 맺고 중국 시장에서 갤럭시 A6s를 출시한데 이어 최근 화친(Huaqin)과도 ODM 계약을 맺은 것으로 알려졌.......추천 -
[비공개] ASML 19년 3Q 실적..
• 현재 거시 경제 환경은 최종 시장 변동성을 만들어 산업 불확실성을 초래합니다.메모리 고객은 더 약한 수요 환경에서 용량 추가를 계속 소화하는 반면 로직 고객은 서로 다른 단계에서 각각의 새로운 최첨단 노드의 램프를 가속화합니다• 반도체의 주요 혁신으로 인한 최종 시장 성장으로 인해 장기 성장 기회가 남아 있습니다.• 수축은 혁신을 지원하고 장기적인 산업 성장을 제공하는 주요 산업 동인입니다.• 전체적 리소그래피는 저렴한 수축을 가능하게하여 고객에게 매력적인 가치를 제공합니다.• DUV, EUV 및 응용 제품은 고객과 ASML에게 고유 한 가치 동인을 제공하는 차별화 된 솔루션입니다• EUV는 Moore의 법칙의.......추천 -
[비공개] 삼성전자 페이스북 AR용 글래스 AP제조 협조..7나노euv공정....
삼성, 페이스북 '히든카드' AR글라스용 AP 만든다 출처 : 전자신문 | 네이버 http://naver.me/xuPuOJGC 16일 업계에 따르면 삼성전자와 페이스북은 최근 AR 기술에 활용할 칩 생산을 협력하기로 하고 개발에 착수한 것으로 전해졌다. 이 사안에 정통한 업계 관계자는 “올해 들어 삼성전자와 페이스북이 AR 글라스용 AP 생산을 위한 논의를 진행해 왔다”면서 “최근 삼성전자가 본격적인 개발에 착수한 것으로 안다”고 밝혔다. 삼성과 페이스북이 협력하는 것은 AP 분야다. 스마트폰 AP가 각종 정보를 연산하고 처리하는 기기의 '두뇌' 역할을 맡는 것처럼 이 칩도 AR 글라스 안으로 들어오는 다양한 정보를 수집하고 처리한다. AR 글라스용 AP.......추천 -
[비공개] 삼성, 차기 폴더블폰 커버윈도에 '유리' 적용한다
삼성전자가 울트라신글라스(UTG)를 채택한 클램셸 디자인 폴더블 스마트폰 출시를 확정했다. 삼성은 첫 폴더블폰 커버유리로 투명 폴리이미드(PI)를 적용했지만 차기작에서 처음으로 유리 소재인 UTG를 채택했다. 삼성의 두 번째 폴더블폰은 내년 상반기에 출시될 것으로 보인다.15일 업계에 따르면 삼성전자와 삼성디스플레이는 UTG를 적용한 클램셸 디자인 폴더블폰 출시를 확정하고 부품 생산에 들어갔다.삼성디스플레이는 클램셸용 폴더블 디스플레이 생산을 시작했고, UTG를 공급하는 도우인시스도 초도 물량 생산을 시작했다.UTG는 더 얇으면서도 별도 강화 공정을 거친 커버 유리를 뜻한다. UTG 기업마다 다른 강화 공법을 사용, .......추천 -
[비공개] 2019~2021 산업기술 R&D 투자전략...EUV 용 발췌...에..
(글의 앞부분이 이미지 혹은 HTML 태그만으로 되어있습니다)추천 -
[비공개] 삼성, 파운드리 1위 승부수…최첨단 EUV장비 15대 추가 발주..e..
[단독] 삼성, 파운드리 1위 승부수…최첨단 EUV장비 15대 추가 발주 출처 : 헤럴드경제 | 네이버 http://naver.me/GpawaDnC -ASML사에 EUV노광장비 3년내 15대 구매의사 전달 -1대당 2000억원 상당 총 3조원 투입 -파운드리 1위 대만 TSMC 추월 위한 선제 투자 -2030년 시스템반도체 1위 도약 발판 삼성전자가 차세대 먹거리로 집중 육성 중인 파운드리(반도체 수탁생산) 사업에서 ‘절대강자’ 대만의 TSMC를 추월하기 위한 전략을 본격화했다. 공정 미세화 한계를 극복할 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 15대를 3년내 추가 구매하는 절차에 들어갔다. EUV노광장비는 1대당 가격이 2000억원에 달하는 최고가 반도체 제조장비다. 삼성전자.......추천
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